光力科技董秘回复：激光划片机主要优势是在切割厚度在100um以下的超薄晶圆时对芯片损伤小；但在加工厚度100um以上的晶圆时效率低下并对切割道内的金属等材料难以；同时激光设备价格昂贵而且隐形后还需裂片设备辅助不具备生产所带来的成本优势

光力科技(300480)06月30日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。 投资者

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