激光焊锡和回流焊的差异，焊接的效果关于电子职业来说是十分十分重要的，咱们常见的电子科技类产品是由不计其数的元件组成的，而这些元件的焊接办法不再是逐一焊接，而是运用焊接机进行大规模的操作。回流焊和激光焊锡应用范畴差异不大。它们都是用来焊接SMT芯片板的，可是激光焊锡能够更环保，更准确。

  激光焊锡的原理和特色1.激光锡焊原理是运用激光作为加热光源，传输光纤与激光焊接头相互配合，将激光聚集于焊接区域，激光辐射能转换成热能，熔化锡材，完结焊接。2.激光焊锡是一种非触摸式的焊接方法，操作时不需要加压，但应运用惰性气体避免熔池氧化，偶然运用填充金属。3.激光焊接依照锡料状况分为锡膏、锡丝以及锡球激光焊。比较传统波峰焊、回流焊、手艺烙铁锡焊等锡焊工艺，激光锡焊的激光光源首要为半导体光源(808-980nm)。

  松盛光电激光恒温锡焊体系选用的便是915半导体激光器，依据功率的不同有恒温风冷(10W、40W、60W、100W)和恒温水冷(200W、500W)两种半导体激光器可选。首要运用在于激光锡焊，外表热处理，熔覆高功率半导体激光器泵浦源。首要优势有：激光加工恒温操控;PID算法不易焚毁焊点;自整定操控，可内建焊接模型;内循环水冷;在线实时功率检测。回流焊的原理和特色回流焊技能在电子制作范畴并不生疏。咱们计算机中运用的各种板上的组件经过这种技能焊接到电路板上。回流焊是靠热气流对焊点的效果,胶状的焊剂在定的高温气流下进行物理反响到达SMD的焊接;所以叫回流焊是由于气体在焊机内循环活动发生高温到达焊接意图。当PCB进入升温区(枯燥区)时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，一起，焊膏中的助焊剂潮湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘、元器件端头和引脚与氧气阻隔→PCB进入保温区时，PCB和元器件得到充沛的预热，以防PCB忽然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件→当PCB进入焊接区时，温度敏捷上升使焊膏到达熔化状况，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚潮湿、分散、漫流或回流混合构成焊锡接点→PCB进入冷却区，使焊点凝结。此刻完结了回流焊。两者的差异：综上所述，回流焊能做的激光焊接也能够做，可是由于回流焊会发生工业污染，激光焊接不会。回流焊很简单做很多的平面，激光焊锡要相对难一点，但激光焊锡选择性焊接，很合适细、轻、薄的笔直焊接，是回流焊无法代替的。激光锡丝焊接具有结构严密相连、一次性作业的特色，焊点丰满，与焊盘潮湿性好，特别合适PCB电路板、光学元器件、声学元器件、半导体制冷元器件等集成电路板及其单一电子元器件锡焊。