提起格力，大家脑海中就会无意中浮现那句经典的广告语“好空调，格力造”。的确，格力在空调领域已发展成为全世界的领跑者，目前，格力空调是中国空调业唯一的“世界名牌”产品，业务遍及全球100多个国家和地区。

  SEMI（国际半导体产业协会）在年度SEMICON West展览会上发布年中预测，预测报告说明2018年半导体制造设备全球的销售额预计增加10．8％至627亿美元，超过去年创下的566亿美元的历史高位。预计设备市场2019年将会创下另一个纪录，预计会增长7．7％至676亿美元。

  根据公告，协鑫集成分别受让南京鑫能阳光产业投资基金企业(有限合伙)(下称“南京鑫能”)、徐州市产业发展引导基金有限公司(下称“徐州引导基金”)所对应睿芯基金5亿元、5100万元的认缴份额，同时出资1000万元增资睿芯基金。睿芯基金规模22.1亿元，由苏州国泰鑫能投资管理有限公司、南京鑫能、徐州引导基金、江苏徐州老工业基地产业发展基金及徐州开芯产业基金合伙企业于2017年11月27日共同设立。受让后，合伙人认缴出资占比分别是0.05%、13.53%、24.84%、18.10%和18.10%。

  峰会以“‘芯’梦想、新动能”为主题，邀请国内外集成电路产业政、产、学、研、用各路精英约400人齐聚青岛，研讨国内外集成电路产业高质量发展的新生态、新热点,挖掘青岛市在集成电路产业的优势与机遇, 打造青岛集成电路创新绿色发展先进产业集群,助力青岛快速推进新旧动能转换重大工程。

  电动车产业高质量发展快速，全球聚苯醚（PPE）树酯原料商纷纷转向电动车商供货，导致全球IC半导体承载盘业者严重缺料，业者预告，若无法确实反映成本，全球封测产业恐将在半年内面临断链危机。

  昌盛机电表示，本次中标对公司发展具有重大意义。第一，本次中标金额约占公司2017年度经审计营业收入的20．67％，对公司未来业绩将产生积极影响；第二，本次中标证明了公司半导体用晶体生长设备及加工设施的技术先进性，有着非常强的竞争优势与影响力，在国内知名半导体客户中拥有十分重要的地位；第三，本次中标有助于进一步做大公司半导体设备的产业化规模，保持公司在半导体硅晶体生长及加工设施的技术先进性和市场一马当先的优势，不断的提高公司半导体业务的核心竞争力。

  谈及芯片的封装自然少不了自动化封装设备，由于我国在自动化方面起步较晚，因此我国自动化设备水平与国外存在一定的差距。但李蔚然表示，在传统的道路上，如果是做同样的东西，别人做了几十年，而你去追他的话，按照这一个路线来说，你会无限接近，但永远也超越不了他。但从大数据和预先干预层面去发展，等于同时在研究智能化设备及智能化工厂，大家处在同一个起跑线上，这样才有机会赶上甚至超越外国品牌。

  美国国际贸易委员会（ITC）官员上周五建议一名贸易法官判决，苹果至少侵犯了高通的一项专利权。此举可能会引起部分iPhone被禁止进口到美国。去年年底，高通向美国国际贸易委员会（ITC）提交申请，希望禁止采用英特尔调制解调器的iPhone进口美国。受此影响的手机包括iPhone X、8/8 Plus、7/7 Plus

  SEMI提交了书面评论，并就关税对美国半导体行业的破坏性影响提供了证据。虽然SEMI强烈支持努力更好地保护有价值的知识产权，但我们大家都认为这些关税无助于解决美国对中国贸易行为的担忧。相反，关税会通过增加商业成本，引入不确定性和扼杀创新来损害半导体供应链中的公司

  中国最大的晶圆代工厂中芯国际目前最新的14纳米FinFET制程已接近研发完成阶段，其试产的良率已能达到95%。距离2019年正式量产的目标似乎已经不远了。但半导体人才储备不足依然是中芯国际面临的重要问题。集成电路产业是一个技术密集型、人才密集型和资金密集型产业，其产业链包括设计、制造、封装、测试、设备和材料等多个环节

  ARM认为，人工智能芯片会是一个全新的商机，“AI 芯片不会取代原有的 CPU，但这些工作交给 CPU做太耗电，就需要 GPU 或专用的 AI 芯片提供人工智能的功能，和原有的 CPU 互补，让装置增加新的能力

  如果不真干，中国的出路在哪里？”董明珠如此说道。董明珠称,“我们一个空调要用几个芯片，每年采购40亿，接近50亿，目前为止大部分是进口的，自己已经研发芯片，我们争取明年空调全部用上自己的芯片。

  北京、上海同时颁布扶持文化创意产业高质量发展的专项政策，本周，十几亿资金流向文化创意产业，见证华语流行音乐崛起与发展的太合音乐独揽10亿。

  光学超材料是一种人造材料，因其特殊纳米结构而具备不寻常的光学性能。近20年来，研究人员已设计了多种超材料基器件，但其特性无法改变。基于此，研究人员首先制备出由半导体纳米颗粒阵列组成的砷化镓薄膜，之后利用电子束光刻技术和等离子体刻蚀技术，制备出砷化镓基超材料。当光源通过时，超材料可在纳米尺度上利用半导体颗粒捕获光源并使其高效地发生作用，从而以每秒超1000亿次的速度实现快速“开启”和“关闭”。

  在汽车与半导体、制药包装领域，工业机器人和机器视觉发展有了一定基础，而在3C领域，包括计算机电脑、通信、消费电子等，从芯片主板到外壳到屏和电池、FPC、中框精密配件以及组装生产，无论是焊接、打磨、抛光，还是点胶、装配、检测，每个环节都急需机器人和机器视觉来完成自动化和智能化柔性生产作业。

  中科煜宸拥有国内领先的激光焊接技术及装备，在新能源汽车领域，中科煜宸成功攻克了全铝车身及零部件的激光焊接、电机转子铜合金激光焊接等难题，成为国内首家提供全铝车身侧围激光焊接装备和电机转子激光焊接装备的供应商。中科煜宸可提供新能源汽车从材料创新设计、制造工艺到集成制造装备等全面的系统解决方案。

  现在手机厂商们都会把手机朝着轻，薄的方向发展，其内部构件也慢慢变得小巧，精密度、电子集成度慢慢的升高，对内部构件焊接技术的要求也慢慢变得高。

  传统的飞溅物水平会降低光纤激光焊接的质量和速度，而新型低飞溅物技术提高了用于钢铁加工、汽车生产和电气设施安装等工业应用的高功率光纤激光焊接的焊接质量和生产率。预计该新技术将被纳入将于2019年出现的激光焊接机中。

  殷瓦钢（invar），又叫殷钢、殷瓦合金、因瓦钢、不变钢、不膨胀钢等；它是镍铁合金，即：Ni36%、Fe3.8%、C0.2%；其主要特性为：膨胀系系数极小；强度、硬度不高；导热系数低；塑性韧性高；极好的耐超低温材料；适用温度一般－250℃~＋200℃；该材料极易生锈。