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光力科技董秘回复:激光划片机主要优势是在切割厚度在100um以下的超薄晶圆时对芯片损伤小;但在加工厚度100um以上的晶圆时效率低下并对切割道内的金属等材料难以;同时激光设备价格昂贵而且隐形后还需裂片设备辅助不具备生产所带来的成本优势 光力科技董秘回复:激光划片机主要优势是在切割厚度在100um以下的超薄晶圆时对芯片损伤小;但在加工厚度100um以上的晶圆时效率低下并对切割道内的金属等材料难以;同时激光设备价格昂贵而且隐形后还需裂片设备辅助不具备生产所带来的成本优势 光力科技董秘回复:激光划片机主要优势是在切割厚度在100um以下的超薄晶圆时对芯片损伤小;但在加工厚度100um以上的晶圆时效率低下并对切割道内的金属等材料难以;同时激光设备价格昂贵而且隐形后还需裂片设备辅助不具备生产所带来的成本优势

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光力科技董秘回复:激光划片机主要优势是在切割厚度在100um以下的超薄晶圆时对芯片损伤小;但在加工厚度100um以上的晶圆时效率低下并对切割道内的金属等材料难以;同时激光设备价格昂贵而且隐形后还需裂片设备辅助不具备生产所带来的成本优势

时间: 2024-07-04 03:44:12 |   作者: 乐鱼官网在线登录入口

  光力科技(300480)06月30日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

  投资者:领导您好 :请问激光隐形切割机和贵公司的产品有啥不一样的区别?会不会对新收购公司产品有所冲击。谢谢

  光力科技董秘:您好!激光划片机主要优势是在切割厚度在100um以下的超薄晶圆时对芯片损伤小;但在加工厚度100um以上的晶圆时效率低下,并对切割道内的金属等材料难以切割;同时激光设备价格昂贵,而且隐形切割后还需裂片设备辅助,不具备生产所带来的成本优势(分摊到单颗芯片上的制造成本是客户考虑的很重要的指标),目前隐形激光切割大多数都用在部分MEMS及超薄(100um以下)产品切割中。公司目前主要生产的为砂轮划片机,已有50多年历史,加工的产品质量稳定可靠,加工的材料更广泛,占据绝大部分市场,且近些年持续保持高增长。在半导体划切领域目前以砂轮划片机为绝对主导,激光划片机仅为补充的局面,并且在较长时间内仍将保持这个局面,不会对公司及子公司产品有所冲击。谢谢!

  光力科技2021一季报显示,公司主要经营收入0.45亿元,同比上升0.21%;归母净利润0.08亿元,同比上升53.74%;净利润0.05亿元,同比上升20.72%;负债率17.45%,投资收益0.01亿元,财务费用92.74万元,毛利率63.4%。

  公司董事长为赵彤宇。赵彤宇先生,1967年7月出生,环境工程专业,工学硕士,EMBA。1987年至2000年,任河南电力试验研究所技术干部;2001年3月至2011年1月,任光力有限执行董事、法定代表人;2011年1月至今,任光力科技董事长、法定代表人,宁波万丰隆董事长、法定代表人,2016年10月至今,兼任光力科技总经理。

  证券之星估值分析提示光力科技盈利能力平平,未来营收成长性一般。综合基本面各维度看,股价偏高。更多

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