同花顺300033）金融研究中心2月16日讯，有投资者向大族激光002008）发问， 请问公司在芯片制作环节的产品和技术储备，有哪些？谢谢

  公司答复表明，敬重的投资者，您好！公司出产的半导体设备包含前道晶圆切开设备，后道焊线设备、检测、分选、编带设备等封测设备，以及自动化传输设备、通用打标设备等，分别由部属相应子公司或事业部进行运营，谢谢。

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  不良信息告发电话告发邮箱：增值电信业务经营答应证：B2-20090237