天眼查显现，佛山市国星光电股份有限公司近来获得一项名为“LED器材的焊线封装工艺、LED器材及LED灯”的专利，授权公告号为CN115722282B，授权公告日为2024年7月16日，申请日为2018年9月21日。

  本发明公开了一种LED器材的焊线封装工艺，LED器材包含LED芯片、用于承载LED芯片的支架以及至少一条电性衔接LED芯片和支架的焊线，焊线封装工艺包含以下过程：（1）将焊丝装置在焊线机的劈刀上，并将装置有芯片的支架定位在焊线）将焊丝的端部烧结构成榜首加强球，并将榜首加强球焊接在LED芯片的电极上；（3）焊丝在劈刀的驱动下沿着设定轨道运转，然后将焊丝的端部焊接在支架上；（4）堵截焊丝，将劈刀上的焊丝烧结成第二加强球，然后将第二加强球焊接在榜首加强球上，并使第二加强球至少掩盖榜首加强球和焊线的过渡部位。本发明还公开了一种LED器材及LED灯。本发明的LED器材的惯例运用的寿命长。