汇成股份(688403):天健会计师事务所（特殊普通合伙）关于合肥新汇成微电子股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函中有关财务事项的说明（2023年度财务数据更新版）

  原标题:汇成股份:天健会计师事务所（特殊普通合伙）关于合肥新汇成微电子股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函中有关财务事项的说明（2023年度财务数据更新版）

  一、关于本次募投项目………………………………………………第1—15页 二、关于前次募投项目 ……………………………………………第15—18页 三、关于融资规模与效益预测 ……………………………………第18—54页 四、关于经营业绩…………………………………………………第54—121页 五、关于应收账款与存货 ………………………………………第121—140页 六、关于其他 ……………………………………………………第140—150页

  试 122,400.00片的生产能力、玻璃覆晶封装 20,400.00万颗、薄膜覆晶封装9,600.00万颗的生产能力；4）公司前次募投项目包括“12吋显示驱动芯片封测扩能项目”“研发中心建设项目”和“补充流动资金”；5）公司募投项目尚且还没有取得环评批复。

  请发行人说明：（1）本次募投项目与前次募投项目、单位现在有业务的联系和差异，并结合本次募投产品与前次募投产品在技术路径、性能指标、应用领域等方面的比较情况，说明本次募投项目建设是否具有必要性和紧迫性，是否存在重复建设情形；（2）本次募投项目投向 OLED封测业务的主要考虑，发行人是否具备技术、市场、人员等储备基础，募投项目是否符合投向主业等相关规定；（3）以表格列示本次募投项目实施前后公司产能的变化情况，并结合产品的市场空间、竞争格局、在手订单、产能利用率、前募达产后的市场供给情况、可比公司产能扩张情况等，说明本次募投项目产能规划的合理性以及产能消化措施；（4）本次募投项目环评批复的取得进展、预计取得时间，是否存在实质性障碍。

  请发行人律师对（1）（4）进行核查，请申报会计师对（1）（3）进行核查，请保荐机构对上述事项进行核查并发表明确意见。（审核问询函问题1） (一) 本次募投项目与前次募投项目、公司现存业务的联系和差异，并结合本次募投产品与前次募投产品在技术路径、性能指标、应用领域等方面的比较情况，说明本次募投项目建设有没有必要性和紧迫性，是不是真的存在重复建设情形

  公司前次募投项目“12吋显示驱动芯片封测扩能项目”是公司利用现有厂区，在现有技术及工艺的基础上进行的产能扩充，旨在提升公司12吋晶圆金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装与薄膜覆晶封装的产能规模，与本次募投项目均属于公司既有产品的扩产项目。两者的区别在于封测的产品结构不同，前次募投项目主要针对LCD产品封测，而本次募投项目扩产主要针对OLED等新型显示驱动芯片产品封测，产品结构的变化系第三代显示技术OLED具有能耗低、发光率好、亮度高和轻薄等优点，在终端设备中的应用越来越广泛。通过本次募投项目，公司将扩大OLED面板的显示驱动封装测试规模，并且拓展车载显示面板市场，从而在传统消费电子领域之外扩大市场份额，提升公司的品牌影响力。

  公司前次募投项目“研发中心建设项目”旨在通过建设研发中心及引进先进设备，针对凸块结构优化、测试效率提升、倒装技术键合品质、CMOS图像传感器封装工艺等加大研发投入，进而提高公司在高端先进封装测试服务领域的研发能力。研发中心建设所带来的公司研发软硬件基础提升为新增产能空间打下良好基础，使得公司积累了大量的工艺技术，为本次募投扩产项目提供扎实的技术支持，可实现项目快速部署投产，有力地提升了公司的整体市场竞争力。

  本次募投项目扩充产能主要应 用于OLED等新型显示驱动芯片 封装测试业务，封测的晶圆制 程一般为28-40nm

  含金原料、Tray盘、光刻胶等 主要原材料供应商以及高阶测 试机、探针台等设备供应商

  使用金凸块制造、晶圆测试、 玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装 制程，在封装过程中采用非接 触式的镭射切割（Laser grooving）技术，对测试机台 的测试频率、测试pin数量等 性能指标要求较高

  注：公司使用的镭射切割技术系通过镭射光束聚焦高温气化，将切割道表面的制程金属铜与介电层移除实现切割效果，当晶圆制程低于50nm时对切割的精密度和稳定性要求更高，通常需要使用非接触式的镭射切割技术，公司现有OLED封测业务在封装过程中已掌握和采用镭射切割技术

  如上表所示，在应用领域方面，公司本次募投项目主要应用于OLED等新型显示驱动芯片封测业务，公司现有业务主要应用于LCD等显示驱动芯片封测业务，OLED等新型显示驱动芯片封测的晶圆制程一般为28-40nm，本次募投项目和现有LCD显示驱动芯片封测业务在晶圆制程上存在一定差异，但公司现有业务已包含制程在28-40nm之间的小部分OLED显示驱动芯片封测业务；在客户和供应商方面，公司本次募投项目和现有业务的客户和供应商不存在明显差异；在技术路径和工艺制程方面，公司本次募投项目和现有业务均使用金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装制程，均属于高端先进封装技术，技术路径相似，但本次募投项目和现有 OLED封测业务需要使用非接触式的镭射切割（Laser grooving）技术，并且对测试机台的测试频率、测试pin数量等性能指标要求较高。

  (2) 公司已具备OLED显示驱动芯片封测能力，本次募投项目系公司对现有OLED显示驱动芯片封测业务产能的扩充

  公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。公司目前已具备OLED显示驱动芯片封测能力，2021年起逐步导入OLED显示驱动芯片封测业务，具体情况如下：

  2021年度至 2023年度，公司 OLED显示驱动芯片封测业务收入分别为4,407.38万元、2,977.45万元及14,829.01万元，占主营收入比例分别为5.75%、3.37%及12.69%，OLED显示驱动芯片封测业务客户需求在2023年以来呈现快速增长的需求。此外，截至2024年3月末，公司在手订单金额为6,336.81万元，在手订单充足，其中随着客户对OLED显示驱动芯片封测需求提升，OLED显示驱动芯片封测在手订单金额为900.07万元，占比达14.20%，相较于公司2023年度OLED显示驱动芯片封测业务收入占比12.69%进一步提升。

  综上所述，公司本次募投项目“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目”和“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目”均围绕现有主营业务展开，结合当前OLED等新型显示驱动芯片市场需求和技术发展趋势，通过购置先进的设备和软件，开展新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造、晶圆测试服务，扩充公司OLED显示驱动芯片封测产能。

  本项目建成后，将有效提升公司OLED等新型显示驱动芯片的封测服务规模，为公司未来业务发展提供可靠的扩产基础，巩固公司在显示驱动芯片封测领域的领先地位，提高市场份额。本次募集资金投资建设项目系公司为顺应产业发展趋势、响应下游客户日益扩张的产品需求而做出的重要布局，有助于扩大业务规模，巩固市场地位。公司本次募投项目符合《上市公司证券发行注册管理办法》第四十条关于“本次募集资金主要投向主业”的规定。

  3. 本次募投产品与前次募投产品在技术路径、性能指标、应用领域等方面的比较情况

  公司前次募投主要针对LCD显示驱动芯片封测，本次募投项目系公司为顺应行业发展趋势，满足 OLED显示驱动芯片快速增长的市场需求而进行建设；LCD显示面板广泛应用于各类消费电子、工业控制、汽车电子等终端产品，在大尺寸面板市场仍为主流显示技术；而OLED显示面板则主要应用于智能手机、笔记本、平板电脑、车载、智能穿戴等中小尺寸面板市场，因此公司前次募投和本次募投在产品应用领域方面存在一定差异。

  自封装技术出现以来，经历了较长的发展过程，形成了多样化的封装形式，具体可以分为以下阶段：

  晶体管封装（TO）、双列直插封装（DIP）、 陶瓷双列直插封装（CDIP）、塑料双列 直插封装（PDIP）、单列直插式封装 （SIP）

  塑料有引线片式载体封装（PLCC）、四 边引脚扁平封装（QFP）、塑料四边引 线扁平封装（PQFP）、小外形表面封装 （SOP）、无引线四边扁平封装（PQFN）、 小外形晶体管封装（SOT）、双边扁平 无引脚封装（DFN）

  球栅阵列封装（BGA）、塑料焊球阵列 封装（PBGA）、陶瓷焊球阵列封装 （CBGA）、带散热器焊球阵列封装 （EBGA）、倒装芯片焊球阵列封装 （FC-BGA）

  多芯组装（MCM）、系统级封装（SiP）、三维立体封 装（3D）、凸块制造（Bumping）

  系统级单芯片封装（SoC）、微电子机械系统封装 （MEMS）、晶圆级系统封装-硅通孔（TSV）、倒装封 装（FC）、扇出型封装（Fan-out）

  注：资料来源：《中国半导体封装业的发展》、Frost & Sullivan，自行整理

  在技术路径方面，公司工艺制程中的金凸块制造属于第四阶段封装技术，而玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装属于第五阶段中的倒装封装（FC）技术，均为高端先进封装技术。

  公司本次募投产品OLED显示驱动芯片封测业务和前次募投产品LCD显示驱动芯片封测业务均使用金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装制程，技术路径相似，均属于高端先进封装技术，但在工艺制程及设备性能要求方面存在一定区别，具体情况如下：

  一方面，与LCD显示驱动芯片相比，由于OLED显示驱动芯片在晶圆制造环节需要使用low-k（低介电常数）技术和铜制程，导致封装过程中采用传统刀片切割易于造成电路表面崩裂、硅层暗裂等问题，因此需要采用非接触式的镭射切割（Laser grooving）技术，将表面电路层进行气化，再使用传统刀片对晶圆硅层进行切割。由于显示驱动芯片封测过程中晶圆切割的精密度和稳定性对成品率和封装效率有着重要影响，因此OLED显示驱动芯片封测业务对封测厂商的工艺制程提出了更高的要求。

  另一方面，OLED显示驱动芯片封测业务与 LCD显示驱动芯片封测业务在性能指标方面的差异主要体现在晶圆测试环节对于测试机台的性能要求，具体比较情况如下：

  4. 本次募投项目建设是否具有必要性和紧迫性，是否存在重复建设情形 综上所述，公司前次募投项目主要针对LCD产品封测，而随着OLED面板在手机、笔记本/平板电脑、车载、智能穿戴等中小尺寸面板市场渗透率快速提升，本次募投项目围绕公司主营业务展开，在现有业务基础上主要针对OLED等新型显示驱动芯片产品封测业务进行扩产，本次募投项目建设具有必要性和紧迫性，不存在重复建设的情形。

  (二) 以表格列示本次募投项目实施前后公司产能的变化情况，并结合产品的市场空间、竞争格局、在手订单、产能利用率、前募达产后的市场供给情况、可比公司产能扩张情况等，说明本次募投项目产能规划的合理性以及产能消化措施

  公司本次募投项目“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目”和“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目”达产后，前者将形成公司每年新增晶圆金凸块制造240,000.00片、晶圆测试54,000.00片（216,000小时）的生产能力，后者将形成公司每年新增晶圆测试68,400.00片（273,600小时）、玻璃覆晶封装20,400.00万颗、薄膜覆晶封装9,600.00万颗的生产能力。本次募投项目实施前后公司产能的变化情况如下：

  公司本次募投项目“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目”和“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目”主要投向OLED等新型显示驱动芯片产品封测领域，新增玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装年产能合计3亿颗。

  根据Frost & Sullivan数据，2020年全球OLED显示驱动芯片出货量达到14.0亿颗，预计2020年至2025年复合增长率达到13.24%，2025年全球OLED显示驱动芯片出货量将达到24.5亿颗。因此本次募投项目产品具有充分的市场空间。

  全球显示驱动芯片封测行业集中度较高，头部效应明显，除部分专门提供对内显示驱动芯片封测服务的厂商集中在韩国外，行业龙头企业均集中在中国台湾及大陆地区。中国台湾在经过行业整合后，中小型封测厂纷纷被大厂并购，目前仅剩颀邦科技、南茂科技两家全球领先的显示驱动芯片封测厂商。中国大陆起步相对较晚，且由于缺乏成熟的芯片设计厂商，市场需求不足，因此中国大陆地区的封测企业规模相对中国台湾地区的封测企业规模较小。

  全球显示驱动芯片封测行业中，独立对外提供服务且市场份额占比较高的企业包括颀邦科技、南茂科技、汇成股份、颀中科技与通富微电。其中，颀邦科技和南茂科技均为中国台湾上市公司；颀中科技原为颀邦科技境内子公司，后被境内其他股东收购，现为中国A股上市公司；通富微电为中国A股上市公司，其子公司厦门通富微电子有限公司（以下简称厦门通富）主要从事显示驱动芯片封测业务，具体营收规模情况如下：

  如上表所示，公司、颀中科技和厦门通富等中国大陆企业显示驱动芯片业务规模相对中国台湾的颀邦科技和南茂科技仍有一定差距。但随着国家产业政策的扶持鼓励以及终端应用领域的需求扩张，境内显示面板行业实现了高速发展。对下游显示驱动芯片设计公司而言，封测厂商与晶圆制造厂、终端面板厂位置相近，既可以缩短从晶圆制造厂到封装测试厂再到终端面板厂的交付周期，又可以降低生产运输成本，因此显示驱动芯片封测行业呈现逐渐向中国大陆转移的趋势。

  在此背景下，报告期内，中国大陆显示驱动芯片封测厂商与中国台湾封测厂商在业务规模上的差距呈现逐渐缩小的趋势。公司本次募投项目有助于公司抢占OLED显示驱动芯片封测业务市场份额，提升公司市场竞争力。

  从事显示驱动芯片封装测试需要经过层层验证，取得芯片设计公司和下游面板厂商的双重认证，故其客户关系的建立和订单的获取均具有较强的稳定性，由于驱动芯片市场迭代更新较快，其封装测试订单具有生产周期短、下单频繁等特点。当前在手订单数量通常仅能反映公司未来2周左右的订单情况，订单的持续性因客户关系的稳定性而得到保证，截至2024年3月末，公司在手订单金额为6,336.81万元，在手订单充足，其中随着客户对OLED显示驱动芯片封测需求提升，OLED显示驱动芯片封测在手订单金额为900.07万元，占比达14.20%，相较于公司2023年度OLED显示驱动芯片封测业务收入占比12.69%进一步提升。因此，公司为顺应显示面板行业发展趋势，满足OLED显示驱动芯片快速增长的市场需求，本次募投项目主要投向OLED等新型显示驱动芯片封测领域，具有合理性。

  由于12吋晶圆相对8吋晶圆可利用效率较高，基于经济效益的考虑，客户逐渐倾向于使用12吋晶圆进行生产，导致8吋晶圆业务需求有所下降，同时8吋晶圆业务受终端市场需求波动相对12吋晶圆业务影响较大。根据同行业可比公司南茂科技2022年报，各家厂商8吋晶圆金凸块在需求旺盛季节时产能利用率通常约70%左右，因此受2022年下半年至2023年一季度终端市场需求波动影响，公司8吋晶圆产能利用率在40%-60%区间具备合理性。此外，目前公司业务以12吋晶圆封测为主，2023年度公司8吋金凸块制造收入占主营业务收入比例仅为7.81%，8吋金凸块制造收入波动对公司经营影响较小。

  公司本次募投项目亦主要扩充12吋晶圆金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装产能。报告期内，公司12吋晶圆金凸块制造2023年度产能利用率持续保持较高水平。

  2022年和2023年，公司晶圆测试产能利用率较2021年有所下降，主要系公司持续购置高阶测试机台扩充高端测试产能，各期末测试机台数量增长幅度较大高于测试时长增长幅度所致，但公司晶圆测试产能利用率仍保持较高水平，2023年度超过80%。

  报告期内，公司玻璃覆晶封装制程产能利用率保持较高水平；2022年薄膜覆晶封装产能利用率较低，主要系：一方面公司持续建设募投项目，薄膜覆晶封装产能有所增加，另一方面受终端市场需求波动和产品结构调整共同影响，产量有所降低；2023年度，随着大尺寸显示面板市场需求有所回暖，公司薄膜覆晶封装产能利用率回升至较高水平。

  如上所述，2023年度，公司 12吋晶圆金凸块制造产能利用率保持在 100%左右，晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装产能利用率均超过80%，产能利用率保持较高水平，产能较为紧张，公司本次募投项目“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目”和“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目”主要投向OLED等新型显示驱动芯片产品封测领域，项目投产后将扩充公司12吋晶圆金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装产能，是公司为顺应产业发展趋势、响应下游客户日益扩张的产品需求而做出的重要布局，有助于扩大业务规模，巩固市场地位，具有合理性。

  如前所述，全球显示驱动芯片封测行业中，独立对外提供服务且市场份额占比较高的企业包括颀邦科技、南茂科技、汇成股份、颀中科技与通富微电，上述企业现有显示驱动芯片封测产能情况以及公司前次募投项目达产后的产能情况如下：

  注2：上表中颀邦科技数据来源为2022年度报告中披露的2023年预计销售情况

  如上表所示，公司前次募投项目达产后与其他显示驱动芯片封测龙头企业合计产能约为 86.05亿颗，相较于 2025年全球显示驱动芯片预计出货量 233.20亿颗仍有较大的市场空间，且目前市场上OLED显示驱动芯片封测产能占比较低，公司本次募投项目顺应行业发展趋势，主要投向OLED显示驱动芯片封测领域，具有合理性。

  综上所述，公司本次募投项目具有充分的市场空间，有助于公司抢占 OLED显示驱动芯片封测市场份额，公司在手订单充足且OLED显示驱动芯片封测订单占比有所增长，产能利用率保持较高水平，产能较为紧张，现有市场OLED等新型显示驱动芯片封测产能供给尚显不足，公司本次募投项目符合同行业可比公司扩产情况，产能规划具有合理性。

  针对本次募投项目，公司已制定一系列措施用于消化新增产能，主要包括： (1) 持续加大研发投入，提升公司产品的各项标准以满足集成电路行业快速迭代发展的需求

  集成电路芯片封装测试及显示驱动芯片封装测试的市场前景广阔，技术研发能力是公司不断扩大市场份额、消化新增产能的基础。公司将在现有技术基础上，持续加强研发投入，培养研发队伍，引入优秀人才，在生产工艺和生产装置的先进性上持续进行发明和创新，保持公司在显示驱动芯片封装测试领域的技术优势，满足集成电路行业快速行业迭代发展的需求。

  (2) 持续跟踪服务现有客户，深度绑定行业内主要晶圆设计厂商及代工厂商，强化与其合作深度

  公司及子公司从事显示驱动芯片封测多年，已积累了包括联咏科技、天钰科技、集创北方、奕力科技、瑞鼎科技、奇景光电、矽创电子等行业内知名芯片设计公司在内的多家客户资源，并与其形成了稳定的合作关系。未来公司将持续跟踪服务现有客户，以现有技术方案为基础，紧密跟踪终端客户的需求，凭借研发实力、产品质量、响应速度、服务水平等，持续增强客户粘性，为未来新增产能建立市场与客户基础。

  公司将继续加强营销服务队伍建设，积极引进具备集成电路、封装测试等学历背景、熟悉行业现状和发展趋势、具备快速拓展市场的人才。公司将做好市场规划及分析，在销售服务方面展开有效的培训，提高销售、售后队伍的综合素质，打造一支既懂公司产品技术又具有丰富市场拓展经验的复合型销售队伍。公司还将进一步完善营销分配机制与激励机制，持续提升一线销售人员的积极性。

  1. 取得并查阅公司本次募投项目与前次募投项目的可行性研究报告，了解本次募投项目公司新增产能情况，分析本次募投项目与前次募投项目、公司现有业务的联系和差异；

  2. 访谈公司管理层，了解本次募投项目与前次募投项目、公司现有业务的联系和差异，分析本次募投产品与前次募投产品在技术路径、性能指标、应用领域等方面的比较情况；

  3. 查阅封测领域的行业研究报告，了解显示驱动芯片封测行业发展、市场空间等情况；

  4. 获取公司产能、产量等相关经营数据，查阅同行业可比公司定期报告、招股说明书等公开披露资料，了解同行业可比公司产能情况以及产能扩张情况； 5. 访谈公司管理层，了解公司针对本次募投项目采取的产能消化措施。

  1. 公司前次募投项目主要针对LCD产品封测，本次募投项目继续围绕公司主营业务展开，在现有业务基础上主要针对OLED等新型显示驱动芯片产品封测业务进行扩产，两者均使用高端先进封装技术，但本次募投项目对公司工艺制程和测试机台性能要求相对前次募投更高，因此本次募投项目建设具有必要性和紧迫性，不存在重复建设的情形；

  2. OLED显示驱动芯片封测业务市场空间广阔，显示驱动芯片封测行业呈现逐渐向中国大陆转移的趋势，公司在手订单充足，2023年各制程产能利用率保持较高水平，公司前次募投项目达产后的显示驱动芯片封测市场供给较需求仍显不足，同行业可比公司近期均存在一定程度的扩产计划，公司本次募投项目产能规划具有合理性，并且已制定产能消化措施。

  根据申报材料，1）公司前次募投项目“12吋显示驱动芯片封测扩能项目”“研发中心建设项目”达到预定可使用状态的时间，分别由2022年12月、2023年 6月延长到 2023年12月、2023年 9月；2）公司未针对前次募投项目“12吋显示驱动芯片封测扩能项目”新增产能另设单独的管理、核算体系，故无法直接单独核算募投项目的经济效益，但认为该募投项目已达到预计效益。

  请发行人说明：（1）前次募投延期的原因及合理性，相关因素是否属于在申请前次募集资金时可以合理预计，募投项目延期是否履行了法定审议程序，在前募项目未建设完毕的情况下，再次申请进行融资建设的必要性及合理性；（2）结合前次募集资金的使用进展，说明后续使用计划，是否按计划进行；（3）结合前次关于募投项目的效益测算情况，说明公司认为前次募投项目达到预计效益的具体依据。

  请发行人律师对（1）（2）进行核查，请申报会计师对（3）进行核查，请保荐机构对上述事项进行核查并发表明确意见。（审核问询函问题2） (一) 结合前次关于募投项目的效益测算情况，说明公司认为前次募投项目达到预计效益的具体依据

  截至2023年12月31日，公司前次募集资金投资项目实现效益的情况详见下表：

  [注1]12吋显示驱动芯片封测扩能项目是以公司为实施主体，是公司利用现有厂区，在现有技术及工艺的基础上进行的产能扩充。项目达产后，公司12吋晶圆金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装与薄膜覆晶封装产能将大幅提升。由于该项目需与其他产线配套使用，公司未针对募投项目新增产能另设单独的管理、核算体系。为直观充分的披露募投项目情况，公司结合原有设备的产能情况和新增募投项目设备产能情况测算募投项目新增产量，再根据当期12吋金凸块制造和晶圆测试以及合肥生产基地玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装整体平均单价、平均单位成本、公司整体费用率等数据测算募投项目实现的效益（利润总额）；公司编制前次募投项目可行性研究报告测算预计效益系根据前次募投项目新增设备情况在与原有产线配套使用情况下达到的预计产能基础上减去原有产能测算各制程新增产能，根据12吋金凸块制造和晶圆测试以及合肥生产基地玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装整体平均单价、平均单位变动成本、新增设备折旧、公司整体费用率等数据进行测算，与前述对前次募投项目实现效益的测算不存在矛盾；截止日累计实现效益12,550.91万元包括公司2022年度实际效益5,034.09万元和2023年度实际效益7,516.82万元

  [注4]公司前次募投项目“12吋显示驱动芯片封测扩能项目”的预计效益包括公司2022年度和2023年度所承诺需要达到的效益水平，其中，2022年度承诺效益水平为4,427.43万元，2023年度承诺效益水平为7,069.50万元 公司前次募投项目的建设是利用现有厂区，在现有技术及工艺的基础上进行的产能扩充，是公司原有产能的扩大。公司的封装测试是涉及多道工序、多个设备环节的动态过程。除引进测试机、探针台、晶圆自动光学检测机等先进生产设备，前次募投项目同时新建并装修无尘室以解决公司整体生产面临的场地问题，公司的生产过程既涉及使用原有设备，又涉及使用新的募投设备，公司未针对募投项目新增产能另设单独的管理、核算体系，公司先基于原有设备的产能上限情况测算募投项目新增产量，再根据当期产销率以及产品平均单价测算募投项目实现的销售收入，最后根据各期主营业务毛利率、管理费用率、销售费用率等测算当期利润总额。公司前次募投项目实现效益的测算结果如下：

  注3：费用及其他报表项目按照相应费用或收益占收入的比例进行测算 根据测算结果，2022年募投项目实现销售收入 21,242.74万元，实现效益5,034.09万元；2023年募投项目实现销售收入 36,814.40万元，实现效益7,516.82万元，合计实现效益 12,550.91万元，超过累计预计效益 11,496.93万元；2022年度及2023年度募投项目实现效益均已超过当年度承诺效益水平。

  根据公司编制的前次募投项目的可行性分析报告，截至2023年12月31日，募投项目累计实现的销售收入应为45,318.00万元，承诺效益为11,496.93万元。

  根据天健会计师事务所（特殊普通合伙）出具的《前次募集资金使用情况鉴证报告》（天健审〔2024〕5428号），截至2023年12月31日,募投项目累计实现的效益为12,550.91万元。

  综上，公司前次募投项目实现的效益高于预计效益，因此前次募集资金投资项目效益已达标。

  1. 实地查看公司主要经营场所以及生产车间，查看了募投项目的生产流程； 2. 获取并查看公司前次募投项目募集资金使用台账、银行对账单，抽查部分设备购置合同等；

  3. 获取并查看公司前次募投项目可研报告以及项目实施中所取得的相关备案、核准文件等，复核经济效益测算底稿并重新计算经济效益；

  4. 获取并查看行业政策、行业研报以及同行业可比公司相关布局、披露的相关信息等，了解行业竞争状况、募投项目所涉产品可比公司产能布局及发展趋势等。

  公司前次募投项目效益测算的方式合理，已实现的效益高于承诺效益，投资项目效益已达标。

  根据申报材料，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过 120,000.00万元（含 120,000.00万元），扣除发行费用后，募集资金拟用于12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目、12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目、补充流动资金。

  请发行人说明：（1）本次募投项目具体投资构成及明细，各项投资构成的测算依据和测算过程，是否属于资本性支出，是否全部使用募集资金投入，说明募投项目融资规模的合理性；（2）结合现有货币资金用途、现金周转情况、利润留存情况、预测期资金流入净额、营运资金缺口等情况，说明本次募集资金的必要性，补充流动资金及视同补充流动资金比例是不是满足相关监管要求；（3）募投项目预计效益测算依据、测算过程，结合同行业可比公司、公司历史效益情况、折旧与摊销等固定成本对预计效益的影响，是不是真的存在封测服务单价变化等因素导致无法达到项目预计效益的风险，并说明本次募投项目效益测算的谨慎性、合理性；（4）上述事项履行的决策程序和信息披露是否符合相关规定。

  请保荐人和申报会计师结合《第九条、第十条、第十一条、第十三条、第四十条、第五十七条、第六十条有关规定的适用意见——证券期货法律适用意见第18号》第五条、《监管规则适用指引——发行类第7号》第7-5条发表核查意见。（审核问询函问题3）

  (一) 本次募投项目具体投资构成及明细，各项投资构成的测算依据和测算过程，是否属于资本性支出，是否全部使用募集资金投入，说明募投项目融资规模的合理性

  1. 12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目 本项目计划投资总额为47,611.57万元，总投资包括建设投资、建设期利息和铺底流动资金，其中建设投资44,171.33万元，铺底流动资金3,440.24万元。

  本项目利用原有房屋及建筑物，洁净工程（洁净等级为百级和千级）装修费根据洁净等级对应的洁净厂房装修市场价格水平进行估算，本项目建筑工程费预计为290.50万元。

  本项目设备及软件购置费合计42,181.11万元，其中设备购置费参考各型号设备市场价格测算确定为39,181.11万元，软件购置费参考各类软件市场价格和配套设备规模确定为3,000.00万元。主要设备如下：

  本项目生产设备安装工程费率按照设备购置金额的2.0%测算，为783.62万元。

  本项目工程建设其他费用主要为项目前期工作费，包括前期可行性研究、设计咨询等，预估计50.00万元。

  基本预备费取建设投资中建筑工程费、设备及软件购置费、安装工程费和工程建设其他费用之和的2.0%，基本预备费计866.10万元。

  涨价预备费参照国家计委《关于加强对基本建设大中型项目概算中“价差预备费”管理有关问题的通知》（计投资[1999]1340号）精神，投资价格指数按零计算。

  本项目流动资金估算按照分项详细估算法进行估算，铺底流动资金按全额流动资金的30%计算即3,440.24万元，具体情况如下：

  本项目计划投资总额为56,099.47万元，总投资包括建设投资、建设期利息和铺底流动资金，其中建设投资54,806.42万元，铺底流动资金1,293.05万元。

  本项目利用原有房屋及建筑物，洁净工程装修费根据洁净等级对应的洁净厂房装修市场价格水平进行估算，本项目建筑工程费预计为1,885.10万元。

  项目设备及软件购置费合计50,800.67万元，其中设备购置费参考各型号设备市场价格测算确定为49,800.67万元，软件购置费参考各类软件市场价格和配套设备规模确定为1,000.00万元。主要设备如下：

  本项目生产设备安装工程费率按照设备购置金额的2.0%测算，为996.01万元。

  本项目工程建设其他费用主要为项目前期工作费，包括前期可行性研究、设计咨询等，预估计50.00万元。

  基本预备费取建设投资中建筑工程费、设备及软件购置费、安装工程费和工程建设其他费用之和的2.0%，基本预备费计1,074.64万元。

  涨价预备费参照国家计委《关于加强对基本建设大中型项目概算中“价差预备费”管理有关问题的通知》（计投资[1999]1340号）精神，投资价格指数按零计算。

  本项目流动资金估算按照分项详细估算法进行估算，铺底流动资金按全额流动资金的30%计算即1,293.05万元，具体情况如下：

  公司拟使用本次募集资金中的29,870.00万元用于补充流动资金项目。本次募投项目募集资金未用于铺底流动资金与预备费用等科目，均属于资本性支出，本次募集资金中的29,870.00万元用于补充流动资金项目，本次募集资金投资构成属于资本性支出部分比例为74.00%，补充流动资金比例为26.00%，未超过30%。

  根据测算，截至2023年12月31日，公司未来资金缺口为143,357.79万元，本次拟使用募集资金补充流动资金项目金额29,870.00万元具有合理性。具体测算过程详见本问询回复三(二)之说明。

  截至 2023年 12月 31日，公司可自由支配的货币资金及理财产品余额为14,078.30万元，经测算公司存在 143,357.79万元的资金缺口，具体测算过程详见本问询回复三(二)之说明。公司本次募投项目预计总投资额为 138,711.04万元，公司自有资金及经营积累不足以支撑本次募投项目的实施，因此公司需要通过对外募集资金来支持本次募投项目的投入。

  (二) 结合现有货币资金用途、现金周转情况、利润留存情况、预测期资金流入净额、营运资金缺口等情况，说明本次募集资金的必要性，补充流动资金及视同补充流动资金比例是否符合相关监管要求

  1. 结合现有货币资金用途、现金周转情况、利润留存情况、预测期资金流入净额、营运资金缺口等情况，说明本次募集资金的必要性

  综合考虑现有资金余额及用途、未来两年预计自身经营利润积累、总体资金需求后，公司资金缺口为143,357.79万元，具体测算过程如下：

  公司可自由支配资金、未来两年预计自身经营利润积累、总体资金需求各项目的测算过程如下：

  截至2023年末，公司货币资金余额为11,014.13万元，交易性金融资产余额为2,019.23万元，一年内到期的非流动资产中理财产品余额为1,044.94万元，其中保函保证金余额为50.26万元。

  公司未来两年预计经营活动净现金流量采用间接法进行测算，以公司 2024年至2025年净利润的估算为基础，将净利润调节为经营活动净现金流量的相关项目中，“存货的减少”、“经营性应收项目的减少”、“经营性应付项目的增加”项目的测算过程参见本题问询回复三(二)1(3)3)之说明，其他项目按照收入百分比法测算，进而测算出公司未来两年预计经营活动净现金流量。

  2021年、2022年和2023年公司营业收入分别同比增长28.56%、18.09%和31.78%，2020年至2022年公司营业收入复合增长率达23.22%，2023年公司营业收入增长率高于2020年度至2022年度复合增长率。受益于显示驱动芯片市场稳定发展、显示驱动芯片封测市场逐渐向中国大陆转移以及OLED显示驱动芯片市场快速增长，公司本次募投项目为顺应行业发展趋势，拟投向OLED等新型显示驱动芯片领域，营业收入预计将保持快速增长。

  尽管2022年下半年起，受国际形势动荡、全球经济下行压力加大等多重因素导致终端产品需求减弱的影响，显示驱动芯片市场景气度短期有所下滑，但长期来看显示驱动芯片市场预计仍将保持稳定发展的趋势。根据Frost & Sullivan统计，全球显示驱动芯片出货量从2016年的123.91亿颗增长至2020年的165.40亿颗，年复合增长率为7.49%，预计到2025年出货量将增至233.20亿颗。

  近年来，显示面板产业链整体持续向中国大陆转移，相较于中国台湾封测厂商，中国大陆封测厂商具备与产业链上下游沟通合作的便利条件，有利于节约成本和提升运营效率；此外，国家产业政策持续扶持鼓励集成电路行业发展，中国大陆显示驱动芯片封测市场快速增长，促进显示驱动芯片封测市场向中国大陆转移。

  全球显示驱动芯片封测行业中，独立对外提供服务且市场占有率占比较高的企业包括颀邦科技、南茂科技、汇成股份、颀中科技与通富微电子公司厦门通富。