1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全方面了解本公司的经营成果、财务情况及未来发展规划，投资者应当到网站仔细阅读年度报告全文。

  公司已在本报告中描述可能面临的主要风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”中“（四）风险因素”相关联的内容，请广大投资者予以关注。

  3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

  5 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

  公司2023年利润分配预案为：公司拟以实施2023年度分红派息股权登记日的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.70元(含税)，不进行资本公积金转增股本，不送红股。截至报告期末，公司总股本441,984,741股，扣除报告期末公司通过回购专用账户所持有本公司股份（不参与本次利润分配）940,289股后，以此计算拟派发现金红利 7,497.76万元（含税），现金分红金额占 2023年度可归属于上市公司普通股股东的净利润的比例为 31.28%。本报告期内，公司以现金方式回购股份计入现金分红的金额为881.51万元（不含印花税、交易佣金等交易费用），根据《上市公司回购股份规则》相关规定，将用于回购股份的金额纳入现金分红金额计算后公司2023年度现金分红金额为8,379.27万元，占2023年度可归属于上市公司普通股股东的净利润的比例为 34.96%。如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份等因素致使公司总股本发生变动的，公司拟维持分配比例不变的原则，相应调整利润分配总额。

  本次利润分配预案已经公司董事会审议通过，尚需提交公司2023年年度股东大会审议。

  公司是行业领先的工业自动化测试设备与整线系统解决方案提供商。基于在电子、光学、声学、射频、机器视觉、机械自动化等多学科交叉融合的核心技术为客户提供芯片、SIP、模块、系统、整机各个工艺节点的自动化测试设备。公司产品主要使用在于LCD与OLED平板显示及新型微显示、半导体集成电路、智能可穿戴设备、新能源汽车等行业。作为一家专注于全球化专业检验测试领域的高科技企业，公司坚持在研发技术、产品质量、技术服务上为客户提供具有竞争力的解决方案，在各类数字、模拟、射频等高速、高频、高精度信号板卡、基于平板显示检测的机器视觉图像算法，以及配套各类高精度自动化与精密连接组件的设计制造能力等方面具备较强的竞争优势和自主创新能力。

  本产品可以同时驱动1至7片8K超高分辨 率模组，最高支持16K超高分辨率，应用于 超大尺寸面板检测，同时具备5G无线通信 功能，以及可以灵活更换不一样的规格的信号板 卡。

  本产品可以测试 24寸以下矩阵电容屏的 TSP参数，包括自容、互容、线电阻和绝缘 电阻等，单点电容值测试时间5ms，相对精 度0.02pF，应用于中小尺寸面板厂家的TSP 测试。

  基于深度学习的微孔微裂纹和彩虹纹检测 设备，大多数都用在检测和分类激光切割时不均 和不稳定造成0.5微米级微裂纹、彩虹纹等 不良，包含有高速对焦，运行，图像采集等 硬系统，也包含AI算法，软件控制等软系 统。

  平板显示触控检测设备，测试产品触控功能 和电性能参数。通过测试 pad压接产品表 面，运行专门的测试软件，对不同画面下各 种参数数据的监控和记录，实现产品的质量的 管理，并适时上传管理端，实现数据适时共 享，设备支持人工及自动 Carrier上料压 接，通过复杂的机构及测试软件实现数据的 精密的监控，测试过程不需人工介入，提高 了测试数据的准确性，数据的适时上传保证 了产品生产情况的终身追溯。

  适时采集6个不同角度的光谱数据，如色坐 标、亮度，屏幕刷新率等，设备能单机使 用，也可以与上位机联网使用，用于显示器 多角度色坐标快速检测，体积小，精度高， 自动零校准，更适应于自动化设备使用。

  设备拥有更高的分辨率，是用来测量发光物 体的亮度、色度及其发光均匀分布，该设备 结合上位机，可实现自动化亮度测量，色度 测量，光学均匀性测量，AOI检测等，该设 备具有低亮度测量特点，光学均匀性测量， 高品质成像质量，图像算法为自主知识产 权。

  主要用于平板显示屏在生产制造中 Aging （老化）环节的专用设备。提供待测产品不 同的高温环境，配合我司的驱动信号，实现 产品隐性不良的提前显现，设备容积大，不 同规格的产品均可灵活对应，且相应的信号 和软件为公司独立开发，可实时与 MES通 讯。

  该设备专为 BMU测试而设计的全自动测试 设备，是一种电源测量单元（SMU），该测试 仪集成了电流源，电压源，电流表和电压表 的功能，能够很好的满足Veridian芯片测试各项 参数的功能，并可输出测试数据。设备由多 个测试单元组成，全程自动化运行，测试精 度高，具有宽范围的电压和大电流电源功能 并支持 BMUI2C接口通信功能和 FW升级功 能。

  该设备是对驱动软板、写入后的软板及与 OLED贴合后的面板显示进行仔细的检测的无人化 设备；设备为AGV来料，手臂自动上料拍照 和对位压接，通过专门的测试软件对信号、 显示、触控等功能进行全自动检测；设备由 多个相同功能的测试UNIT组成，任何单元 宕机不影响整线运行，并可根据产能灵活调 整，对应产品涵盖模组及芯片，能应用到 其他测试领域。

  本设备集机、电、光、算于一体的全自动化 设备，通过特有的光学与算法设计实现对产 品全自动的GAMMA检测与调整以及Mura的 检测与修复，提高检测效率与良率；设备通 过精确验证的相机对产品数据采样并分析 PIXEL颜色分布特征，进行完整的 DeMura 流程，对产品的亮度不均、色度偏离进行准 确的补偿，该设备工位多，结构较为复杂，稳定 性好，使用公司自主知识产权的数据采集及 调整算法，调整成功率高，测试数据实时共 享。

  主要采用自研3DAOI技术，通过2D+3D结构 光成像，对PCBA进行2D+3D检测，可获取 高清晰度的 PCBA图像，从而检测出 PCBA 的工艺缺陷，为PCBA检测提供了优质的解 决方案。

  本设备有96通道，可独立设定每个通道的 充放电参数，支持CC,CV,CCCV充电模式和 CR,CP放电模式，电压和电流精度可达万分 之二。支持快速切换机种。可用于电池充放 电测试，循环寿命测试，老化测试等。

  本线体可实现显示屏产品TSP及DVA测试的 全自动检测，线体还包含自动撕排线膜，自 动mating，自动unmating及自动下料等全 自动工站。Mating及撕膜成功率均在 99% 以上。

  该设备是针对 MicroOLED产品做高温固 化制程及电性检测的半自动设备；通过专用 的测试软件控制产品做自动老化流程及 电性检测；设备分9个抽屉90通道设计， 最大能同时承载90个产品做高温老化， 通道间可单独控制，可根据产能进行灵活调 整；老化时能实时读取产品温度，通过外围 器件及算法控制实现产品温度恒定在高精 度范围。

  该设备是针对 MicroOLED产品做 Demura 的全自动化设备；设备分为全自动上下料机 与检测本体；设备可通过LinePC进行调度 控制，自动将产品送到测试工位，测试工位 PC有专用的Demura测试软件实现产品Mura 检测与修复；在测试工位完成并输出 Demura数据后，会将产品送到 SPI烧录工 位进行数据烧录，非常大地节省TT时间，测试 完毕后自动下料；设备内通过自主研发硬件 回路及控制算法软件实现被测产品温度恒 定在精确范围内，克服了MicroOLED产品在 Mura检测与修复过程中受产品自发热特性 影响的问题。

  该设备是针对 MicroOLED 产品做 Gammatuning的全自动化设备；设备分为全 自动上下料机与检测本体；设备可通过 LinePC进行调度控制，先执行全自动撕膜 流程对产品保护膜进行去除，然后自动将产 品送到测试工位，测试工位 PC有专用的 Gammatuning测试软件实现产品Gamma检测 与调整，测试完毕后自动下料；设备内通过 自主研发硬件回路及控制算法软件实现被 测产品温度恒定在精确范围内，克服了 MicroOLED产品在Gammatuning检测与修复 过程中受产品自发热特性影响的问题。

  该设备整线米，是针对智能手表屏幕 功能的自动化检测设备，实现自动上下料、 OLED屏幕功能检测一体的超大型 In-line 自动化设备，具有检测功能全面、无人化和 集成度高的特点。

  该设备用于检测 AMOLED6.5代线切割前整 张玻璃上OnCell触控膜层的电性能，所检 测的玻璃上可以摆放 1～220个 AMOLED屏 幕，通过电信号的输入和获取，可以准确检 测出屏幕上不良的触控通道，并通过热成像 相机准确找到不良位置做坐标标定，高精 度相机系统摄取坐标位置的高清图像，为屏 幕的修复提供坐标和图像信息。该设备实现 进口替代。

  该设备为行业领先的Gamma+Demura自动化 测试整合方案，综合检出率：97%，具有便 利的灵活性可单独或组合使用，百级洁净度 的特点。

  该设备针对OLED产品图像缺陷自动检验测试设 备，利用重聚焦的光学成像技术实现色度缺 陷的检测，图像缺陷检出率99.5%以上，被 检产品尺寸：360mm×250mm（同时容纳 2 片）。

  该设备是针对 LCD车载大屏显示色斑类缺 陷自动检验测试设备，利用高精度成像亮度显示 技术和软件算法结合实现多灰阶亮度及多 角度色斑缺陷的检测，符合欧洲乘用车检测 标准： ?GermanAutomotiveOEMWorkGroupDisplays ，被检产品尺寸：700mm×150mm（同时容纳 2片）。

  该设备是针对OLED产品图像缺陷自动检验测试 设备，利用先进的子像素级光学成像技术和 分层检测技术实现图像缺陷的检测，图像缺 陷检出率99.5%以上。

  测试系统在线式精确测量耳机指定位置的 密封性，采集数据并实时上传云端服务器。 硬件部分主要包含：Macmini，PLC，机械手， 工控机，测漏仪。软件部分主要包含：用户 管理模块、硬件连接模块、参数设置模块、 显示模块、数据库查询、报表功能等。

  本产品为可穿戴产品主板检测设备，项目设 计核心点为搭载BladePCBA测试平台，用来 测试客户可穿戴产品的基板功能，包括电压 电流测量，音频，Depth，USB，背光测试等。 包括FCT/SWDL测试设备，用于可穿戴设备 主板的功能测试和固件烧录.

  放大检验测试仪器，用于针对高精细MicroOLED 观察和检测，最小分辨率达到 2.68um，2 灰阶之内画素；同时能做到最大56倍等 比例、灰阶放大显示。

  此设备大多数都用在检查 AMOLED6.5代线切割 前双 HalfGlass（925mm1500mm*2）产品的 光色/断路/短路等不良情况，基本功能包 括：探针卡自动更换，压接，高精密陶瓷对 位平台、全自动搬运Glass、高精度自动对 位， OpenShort 检测（ TX/RXOpen、 TX-TX/RX-RX/RX-TXShort/Aging、RX-T电 压/电容测试、RX/TXLayer等）、光学检测 （画质缺陷、多角度光谱、屏幕混色、斜视 Mura等）等功能。

  对模组、半导体的前道工艺玻璃基板进行颗 粒和缺陷检验测试，在G8.6Half尺寸的玻璃在 气浮平台上进行传导并进行实时检测，包括 面检、边检、附件功能，检测缺陷为0.3um。 单片检测时长20s。

  对巨量转 移后的 MicroLed 亮度、色 度、波长、 灯珠缺失、 偏移检测

  产品功能1：对巨量转移后的灯珠缺失、偏 移检测（非点亮状态检测）产品功能2：对 灯珠发光波长、亮度、色度检测，实现多次 拍摄并自动拼接后输出。 波长检测：波长偏差±2nm 亮度检测：亮度值

  DFU测试机台主要是对智能手表主板进行 固件烧录和功能测试，21个产品同时实现 固件烧录、电压电流测量、状态显示及 software监控。

  对手表主板来测试固件烧录，接着进行满 负荷运行，并在运行过程中对手表主板的电 压电流等参数进行监控测试。

  穿戴显示触控检测设备，测试产品触控功能 和电性能参数通过测试pad压接产品表面， 运行专门的测试软件，对不同画面下各种参 数数据的监控和记录，实现产品的质量的管 理，并适时上传管理端，实现数据适时共享， 设备支持人工及自动Carrier上料压接，通 过复杂的机构及测试软件实现数据的精密 监控，测试过程不需人工介入，提高了测试 数据的准确性，数据的适时上传保证了产品 生产情况的终身追溯。

  上方用麦克风采集，侧方用喇叭发声。麦克 风下压形成密封。喇叭发送粉噪声，检测声 音通过产品后衰减了多少，也就是检测产品 的隔音性，从而确定产品质量。该设备用于 TWS耳机声学测试。设备配置有普通隔音 箱、声学检测系统。隔声箱隔音量为 40dB(A)，声学检测系统由高精度校准麦克 风、全频喇叭、声卡、功放、测试软件组成。 测量项目包括FR,THD,SEN,PHASE。

  该声学测试设备用于测试高音喇叭的声学 指标，包括频率响应(FR），阻抗曲线（IMP）， 谐振频率点（F0），总谐波失真（THD），以 及异音（R&B）等。该测试机可同时测量 5 个高音喇叭。

  基于ATE的架构，大多数都用在CIS、TOF及指 纹识别芯片的测试，同时也应用在SiP芯片 测试，单张数字信号板卡64通道加16通道 DPS，数字通道频率为200MHz。

  基于ATE架构的SoC的测试机T7600，主要 用于 MCU、ASIC及复杂 SOC芯片 CP和 FT 的测试，为了满足客户不同的需求，拥有 T7600S、T7600M和T7600H三种测试头，分 别支持最高768、1536和2304的数字通道 数。数字信号板卡DP128支持128路数字通 道加12通道DPS，数字通道频率400MHz； 高精度浮动VI板卡FVI32支持32通道输出 和测量电压范围-10V~+15V，精度±0.25mV； 多通道DPS板卡DPS64支持64通道输出， 支持Gang模式，单板卡支持最大电流96A； 模拟板卡MX32支持8路高频AWG和DIG、8 路低频AWG和DIG。数字信号板卡DP256支 持256路数字通道加12通道DPS，数字通 道频率400MHz。大电流板卡针对AI、CPU、 FPGA等应用，电压范围-2.5~+6V，共24通 道每通道 24A，整板可达576A并联输出， 支持跨板卡并联输出。

  采用PXIe架构搭建的测试平台，对可对应 射频开关（Switch)、低噪放大器（LNA）、 功率放大器（PA）、滤波器（Filter）、射频 调谐（Tuner）等5G射频前端芯片以及Wifi、 蓝牙的测试。

  采用PXI的架构，包含了数字、电源、模拟 和射频板卡，当前已经拥有的板卡数量达到 14块，能够满足绝大部分低功率芯片和无 源器件的测试，可满足SIP等先进封装系统 /模块的测试。

  T60是基于PXIe测试机架构打造而成的新 一代小型测试机，T60保持了 PXIe测试机 的易扩展、灵活通用等特点，提高了测试设 备在产线中的易维护性。PXIe的标准3U板 卡通过扩展板能够兼容到T60中。适用于小 型芯片，如：AD/DA，射频前端，小 SoC， 传感器，PMIC等测试。

  基于标准化 handler的架构，定制化的压 头，大多数都用在CMOSSensorIC的测试，最高 达到16site。

  基于3D立体式的设计，支持128site的测 试，在测试时间超过30S的时候，也能达到 10K以上的产能。

  自动化分选机，可应用在射频功率计芯片的 FT测试。测试芯片大小1x1-10x10mm，最高 UPH=35K。

  结合明场暗场成像能力，采用单色或白光应 对不同类型缺陷，单色光可检出分辨率 0.5um，芯片制造过程中检查，应用于光刻 与刻蚀后的缺陷检查，芯片制造完成后出货 检查，芯片封测前后表面宏观检查以及背面 检测。

  自动化平移式的分选机，最高支持8站并行 测试，控制温度的范围在-55℃~175℃，温 控精度在±1℃。

  导航芯片测试系统集车载导航芯片 FCT测 试、烧录及产品编带包装为一体的测试线 体，线体由测试工段、包装工段两部分组成， 主要应用于车载定位芯片的生产测试环节。

  激光雷达测试系统是为了更有效地检测激 光雷达传感器的准确性，采用激光光束在透 镜上成像，并通过CCD镜头抓取成像光斑， 综合激光源与成像面距离、X-Z运动平台运 动位置、光斑成像相对位置点，计算出激光 雷达传感器的角度并标定误差。

  汽车三电测试平台是围绕着 MCU/VCU/BMS/IGBTDriver/ADAS/BLDC/BCM 等控制器开发的一套综合 FCT/EOL测试系 统，满足新能源汽车领域的大部分控制器的 测试需求，对不同产品只需要开发不同的测 试治具即可满足测试需求。

  半自动化量产型测试设备，测试ADAS相关 的控制和接收模块，具有模拟和数字信号输 入输出测试、视频信号注入和图像输出测 试、超声波雷达模拟测试和高速波形频率测 试等功能，软件采用模块化和标准化开发方 式，测试功能完全由用户定义，可以方便地 定义测试序列、显示测试结果、数据统计状 态、了解设备信息等。

  自动化测试设备，全面完成新能源汽车行车 电脑的各项功能和性能测试，包含故障模 拟、高速通讯测试、程序烧录、电气参数测 试和功能性模拟等功能，并且兼容多型号产 品测试，已经广泛运用于国内外的头部客户 产线上。

  半自动化量产型测试设备，测试BMS的主板 和从板模块，它主要由测试主机和测试治具 两部分组成。测试治具可以根据客户测试产 品的形态不同灵活更换，系统采用标准化模 块设计，稳定可靠、灵活开放、易于扩展。 一键自动化测试，内含SN刷写、MES对接、 数据统计功能，操作方便灵活，可以快速进 行大批量生产测试。

  自动化车载高压Relay测试设备，测试高压 Relay 的各项电性能参数，它主要由 FFTTest、CycleTest、氦检测试等几个部分 组成。可以灵活兼容客户不相同形态的产品， 系统采用自己研发的硬件测试平台，集成度 高、性能先进，稳定可靠、易于扩展。软件 平台包含条码管理、MES管理、配方管理和 生产数据统计等功能。

  车用双目摄像头和控制器混合组装测试线， 实现产品的上料、组装、测试、标定和下料 等功能。系统不仅集成了装配、紧固、点胶、 固化等传统制程工艺，而且还集成了电性能 测试、光学测试、图像标定等功能。

  新能源电机域控制器PCMU组装测试线，实 现全自动上下料，组装测试等工艺。产线集 成了机械手自动抓取原材料，自动上料，点 胶，相机检测，螺丝锁附，气密测试，EOL 测试，激光打标，自动包装等工序。整线采 用模块化设计，换型简单方便。软件包含 MES管理，配方管理和生产数据统计追溯等 功能。

  电控产线包含组装和测试段组装段包含了 密封胶，导热胶的涂敷，自动锁螺丝，相机 引导防错等工艺。测试段包含安规/高温老 化/线束功能/电源/EOL性能测试

  涡街流量计装配流水线，实现产品的自动点 胶，视觉引导定位，镭射复检等功能；实时 采集并上传生产数据至客户生产管理系统。

  报告期内公司在采购、生产、销售、研发等方面的经营模式未发生重大变化，详情如下： 1、采购模式

  公司建立了《采购与供应商管理制度》以规范公司的采购业务，采购主要为生产订单式，根据销售订单的签订情况确定原材料的采购。

  公司的生产物料分为三类：重要物资、一般物资、辅助物资。重要物资为关键件，是构成最终产品的主要部分，直接影响最终产品功能，是可能导致顾客严重投诉的物资。一般物资为构成最终产品非关键部位的批量物资，它一般不影响最终产品的质量或即使略有影响，但可采取措施予以纠正的物资。辅助物资为非直接用于产品本身的起辅助作用的物资，如一般包装材料等。

  对于每种生产物料，公司通常选择两家以上的供应商，对于唯一供应商或客户指定供应商，其产品通过资质审核、样品评价、现场审核（重要物资、一般物资）和小批量试用（重要物资）后列入《合格供应商名录》。对于进入《合格供应商名录》内的供应商，公司会通过定期现场审核和临时现场审核相结合的方式对供应商进行监督审核。

  此外，公司已建立一整套完善的供应商管理和考评方案，业务部门定期对合格供应方进行一次跟踪评价，对供应商按质量、交货期、其他（如价格、售后服务）进行评定。

  公司采用“以销定产+合理备货”的生产模式，并建立了《生产运行控制制度》规范生产业务。

  公司依据收到的订单制定生产计划及购买原料，同时每月与客户保持沟通，主动了解客户未来采购计划和订单意向，并基于客户采购计划和预测订单提前采购部分原材料，以顺利推进产品打样测试，保证产品及时交付。公司在客户购货数量的基础上增加适度库存，可以灵活应对临时性订单需求。

  若公司承接的订单为公司已有成熟产品，营业部门接收订单，生产部门负责产品生产和出货检验。若订单标的为新型产品，则营业部门接到客户订单或需求后，由产品线、技术人员进行部门间协调，先交由技术部门对客户的需求进行技术预判，再协同生产部门开发小批量样品，完成试作评审后则开始进行大批量生产。

  公司建立了《营销管理制度》以规范公司的销售业务，客户群体定位于具有重要影响力的企业和平板显示生产商、智能穿戴、集成电路厂商，通常在获得客户采购需求后组织相关部门确定技术方案，打样测试通过后签订销售合同或订单。销售流程大致如下：获知客户需求→报价评估→接收订单→确认订单信息（时间、地点、物等）→确定起单→邮件方式和服务器更新通知生产→提货。

  公司所处行业是一个涉及多学科跨领域的综合性行业，行业内企业需要大批掌握电子、光学、声学、射频、机器视觉、机械系统设计、电气自动化控制系统设计并深刻理解下业技术变革的高素质、高技能以及跨学科的专业研发人员，行业门槛较高，行业内企业需要始终重视技术研发的积累、技术储备与下游发展水平的匹配并保持较高的研发投入。

  公司产品研发主要通过需求响应和主动储备相结合的方式进行。需求响应指公司通过与客户的持续沟通，通过新项目研发匹配客户需求，保证公司持续稳定发展。由于公司平板显示与可穿戴测试设备产品主要为非标准自动化设备，客户在项目中对产品的检测性能、精度、机械性能等方面均存在一定差异，公司取得项目任务后，通常会根据客户的需求，通过项目评审、需求分析、软硬件设计、功能测试、客户验收等多个环节，最终获得客户订单。主动储备主要分两大类，第一类是公司针对原有项目的升级开发，在不断收集前期客户使用反馈的基础上进行更新迭代，开发出下一代更有竞争力的产品；第二类是指公司半导体测试设备市场研发，该市场的主流产品均为标准设备，因此公司结合自身技术水平和研发能力在充分市场调研基础上制定了开发对标行业一线厂家畅销机型的研发计划。

  报告期内，公司所处主要行业发展阶段、基本特点及主要技术门槛情况说明如下： 1.1平板显示检测行业

  因为制造工艺的原因，显示面板会出现不均匀的现象，同时人眼视觉系统和相机的感光原理存在很大的差异，造成面板多类型不良分析比较困难。需要通过成像、光源、信号驱动、自动化控制等不同技术的综合应用才能达到较为理想的检测效果。随着面板显示分辨率和刷新率的不断提高，需要大数据的高速传输，因此新的视频数据传输协议越来越繁杂，需要不断的开发定制型FPGAIP协议和高速信号处理系统。

  平板显示检测是平板显示器件生产各制程中的必备环节，在平板显示器件生产过程中进行光学、信号、电气性能等各种功能检测，其发展主要受下游显示面板产业新增产线投资和已有产线升级改造需求驱动，与显示面板产业的发展具有较强的联动性，终端消费电子需求增长带来新型显示器件产业新增产线建设以及产线升级投资是行业发展的重要驱动因素。近年来，受益于消费电子行业需求增长、日本和韩国面板厂商逐步退出LCD市场和以京东方为代表的国产面板厂商持续加强对高世代线投入影响，国内显示面板市场规模快速增加，带动平板显示检测设备行业持续快速发展。根据行业媒体 Frost&Sullivan预计，国内显示面板出货量 2025年将达到约 12,120万平方米，年复合增长率为 5.88%，远高于全球增长水平。预计国内 LCD面板出货量 2020-2025年复合增长率为5.07%；国内OLED面板出货量2020-2025年复合增长率为38.43%。

  近年来，受下游消费需求升级及技术进步影响，平板显示行业正处于从 LCD到 OLED及Mini/Micro-LED快速迭代发展阶段，平板显示检测行业迎来新一轮发展机遇。OLED相较于 LCD技术具有自发光、厚度薄、响应速度快、对比度更高、易弯曲及视角广等优势。Mini/Micro-LED作为新一代的核心显示技术，具备高显示效果、低功耗、高集成、高技术寿命等优良特性，已成为全球显示产业厂商的共识和争相布局的重点领域。根据 MillionInsights预计，2025年全球Mini-LED市场规模将达59亿美元，2019-2025年复合增长率达86.60%；在Micro-LED领域，目前行业应用集中在 VR/AR、等小显示模块领域，目前尚处于产业化初期，随着产业制程中巨量转移技术的逐渐突破，预计市场规模和应用领域将快速扩大。根据IHS预测，2026年全球Micro-LED显示器出货量将达1,550万台，年均复合增长率达99.00%。随着新型显示技术产业化的快速推进及市场需求增加和新型显示技术的逐渐成熟，叠加生产工艺较LCD更为复杂，良率提升难度更高，平板显示行业持续加大新型显示技术的产业化投资将带动新型显示器件检测行业的快速发展。

  平板显示检测是保障平板显示器件生产良率的关键环节，其技术创新和产品迭代与新型显示技术的应用紧密相关。一方面，新型显示器件具有更高的解析度（8K、16K）、刷新率（120Hz、240Hz等）和信号传输速度（Gbps），需要检测设备行业开发更高技术性能（如更精确的模拟量输出及侦测能力等）、集成度和检测效率的检测系统；另一方面，由于MicroLED/MicroOLED采用硅基工艺，显示检测设备企业纷纷向产业链中游进行研发和产品布局，拓展显示晶圆及芯片段等中后道检测产品；第三，新型显示器件具有更为复杂的制程工艺和较高的生产成本，对产线良率的要求更为严苛，下游客户积极寻求高效的综合良率管理解决方案。

  半导体设备制造业是支撑集成电路产业的重要支柱，在集成电路产业中占有极为重要的地位。

  按工艺流程可将半导体专用设备划分为前道晶圆（IC）制造、前道制程控制设备，后道封装设备和后道测试设备四个大类。半导体测试设备是一种用于电子与通信技术领域的电子测量仪器。在测试设备中，测试机用于检测芯片功能和性能，技术壁垒高，尤其是客户对于集成电路测试在测试功能模块、测试精度、响应速度、应用程序定制化、平台可延展性以及测试数据的存储、采集和分析等方面提出越来越高的要求。

  国家长期支持集成电路产业的发展，出台了一系列政策以创造良好的政策环境，扶持产业成长。在补贴方面，先后出台了《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》、《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》和《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》，旨在推动集成电路企业高质量发展。

  尽管我国集成电路产业发展迅速，但集成电路测试设备的进入门槛较高，强者恒强属性依然突出。当前全球集成电路测试设备主要集中在SOC测试机、存储芯片测试机、射频测试机等高技术门槛测试设备领域，仍然由海外少数几家实力强大的巨头公司所垄断，在分立器件测试机、模拟测试机、低端数字测试机等中低端测试机领域，竞争格局相对比较分散。由于中国大陆加大对集成电路产业的投资布局以及越来越多的国内芯片设计企业陆续研发高端SOC芯片，同时从供应链安全角度和性价比出发，中国大陆半导体测试设备市场的国产化率在未来很长一段时间内预计将保持稳步提升，对于国产设备的需求将保持稳定增长。目前中国大陆已经成为芯片测试设备的全球第三大市场。伴随全球半导体产业向中国转移，及国内半导体产业崛起，尽管目前国内集成电路测试设备企业体量仍较小，但国内自主品牌测试设备需求空间广阔，未来测试设备市占率提升空间较大。

  集成电路测试设备主要技术门槛主要为：高端集成电路测试设备在硬件方向对测试板卡的高速、高精度、高向量深度等要求极其高，为实现硬件的极致就必须做高密度的设计，又带来设备散热，多信号连接和信号完整性的挑战，另外开发一善的SOC测试机需要同时掌握数字、各类音频、视频、射频等模拟混合信号、各类电源板卡的研发技术；在软件方向不仅需要做到高稳定性、高通用性、尽量多的调试工具和兼容不同芯片国际标准协议的接口软件，并在硬件信号接口和软件上尽量能与同类型畅销机型具有一定的兼容性，为客户切换平台减少成本。

  智能手表、无线耳机等可穿戴电子产品是创新消费电子产品，它既满足传统手表、耳机等的配饰属性，又可实现智能手机的部分智能终端功能。

  近年来，智能穿戴设备行业受到我国各级政府的高度重视和国家产业政策的重点支持。国家陆续出台了多项政策，鼓励智能穿戴设备行业发展与创新，《“十四五”扩大内需战略实施方案》《国务院办公厅关于进一步释放消费潜力促进消费持续恢复的意见》等产业政策不断推动智能穿戴设备行业的发展。在政府政策的引导下，智能穿戴设备行业获得巨大的支持，行业发展前景广阔。

  根据 IDC最新发布的《全球可穿戴设备市场跟踪报告》，2023年全球可穿戴设备市场出货量同比增长1.7%，预估2024年同比增长10.5%，整体市场保持增长，正在进入稳定复苏状态。这种增长主要得益于小品牌和新兴品类的快速发展，例如更小、更时尚的设计品类智能戒指开始获得多方关注。此外，一些新品牌，例如Oura、Noise、BoAT、Circular等将会推出相关产品，为可穿戴市场带来新鲜感的同时，也给现有品牌在产品创新上带来更多启发和动力。智能眼镜产品在Meta，Amazon等厂商的推动下也将迎来较大增长。

  纵观智能穿戴行业近年来的发展历程，与医疗健康结合的细分市场是当前的趋势所在。随着人们对健康产品需求的提高和智能化个人健康管理接受度的提升，研究可穿戴智能设备的企业越来越多将目光聚焦在大众健康管理的生活化、智能化、便捷化上。近年来随着我国人口老龄化进程加快以及生活方式的改变，慢性病发病率提高，健康已成为社会热点话题。目前健康中国已经上升到国家发展战略高度，互联网和物联网技术的快速发展助力健康监测成为产业发展的重要方向之一。

  从苹果发布第一代AppleWatch至今，苹果公司已发布多款智能手表及无线耳机产品，并在积极推出Visionpro系列头戴显示设备。持续迭代不断创新的产品线引领着可穿戴产品的创新方向。

  除了领先的工业设计和硬件产品，苹果公司也构建了难以替代的软件生态。iWatch不仅能够单独作为智能手表单品实现健康监测、运动管理、信息收发等功能，还能够在iOS生态系统平台中与苹果智能手机iPhone、无线耳机AirPods等实现生态共享，围绕苹果生态系统的应用平台和数据平台，iWatch与其他苹果产品一起提升了消费者的用户粘性和使用体验，在全球赢得众多消费者的青睐。苹果公司建立了严格的供应商遴选体系，华兴欧立通经过多年合作，成功进入其供应商体系并持续供应可穿戴电子产品的检测及组装设备。

  新能源汽车测试系统涉及研发、制造及后市场等多个环节，测试项目包括性能测试、耐久测试、环境模拟测试、下线测试等。新能源汽车测试站点作为产品制造的重要环节，可以用于对新能源汽车关键产品模块生产过程中进行各种功能和性能测试分析，因此新能源汽车测试设备在新能源汽车生产过程中扮演着越来越重要的角色。而新能源汽车的快速发展也带动测试设备市场快速增长。

  新能源汽车测试试验设备行业是典型的需求导向型行业，其下游新能源汽车产业的市场需求增长对新能源汽车测试试验设备行业的发展前景具有决定性影响。中国新能源汽车行业市场的长期发展空间依旧广阔。近年来，全球新能源汽车产业的发展，推动了新能源汽车检测设备行业市场规模的快速增长。

  随着智能驾驶技术、电动汽车技术的发展与普及，以及汽车安全的深入发展，汽车主动安全、被动安全、节能减排、新能源汽车、智能网联汽车等领域已成为国内外新能源汽车行业标准化的重点关注方向，也是新能源汽车测试设备市场需求重要的增量驱动力。目前，国内大部分供应商在相关领域仍不具备供应相关汽车检测产品的能力。新能源汽车标准革新要求新能源汽车测试企业具备自主创新能力，不断提升技术水平，推出新型测试装备，以满足新兴领域的检测与试验要求，同时也要求企业具备国际视野，密切跟进国际前沿技术发展，提供能够接轨国际标准的测试试验设备。

  全球多国将发展新能源汽车作为应对气候变化、优化能源结构的重要战略举措。为了适应各种新结构、新技术在新能源汽车上的应用，新能源汽车检验系统测试将围绕新能源汽车的混合动力、纯电动动力、氢燃料电池动力、储能技术等先进节能环保动力系统发展测试技术。随着新能源汽车的驾控性能、续航能力持续提高，以及自动驾驶技术、智能网联技术不断成熟，动力系统测试的测试参数、测试手段和测试内容将不断增加并进一步向电子化、信息化、智能化、集成化方向发展。

  在公司所处的平板显示检测、集成电路测试、可穿戴设备组装检测等细分行业领域中，国外厂商凭借其长期积累的技术与经验，在竞争中具有先发优势；同时近年来随着国内相关行业快速发展，包括公司在内的国内企业通过持续的研发创新形成了较强的行业竞争力。

  在平板显示、可穿戴电子产品以及新能源车行业公司为客户提供各类检测设备及治具，产品主要根据客户的不同需求而定制，具有非标准化的特点，其技术性能、产品特点由于产品功能和使用场景的不同存在较大差异，无法通过具体的技术指标进行对比。因此业内主要通过销售规模、终端客户的情况来衡量企业在行业中的地位。

  半导体测试设备行业主要以标准设备为主，非标设备为辅。目前公司的非标半导体测试设备的发展战略主要瞄准大客户的大订单，为全球标杆大客户提供高性价比的测试解决方案；标准半导体设备的发展战略首先定位于SOC测试机、射频专用测试机以及SIP等先进系统封装模块测试机三个被海外厂家垄断的领域，打法上瞄准全球畅销机型走参数和功能对标和兼容战略。目前SOC测试机已推出两代机型，其中二代机型不仅提高了性能参数还增加了多款混合信号板卡，可满足32位高端MCU、高像素CIS、指纹、DSP、简单物联网终端SOC芯片、复杂SOC芯片CP测试，多项指标已经可以对标同类型爱德万、泰瑞达畅销机型，用于GPU测试必需的大电流板卡也预计于2024年投入试商用。此外公司还推出了对标美国国家仪器的基于PXIe架构的Sub-6G射频专用测试机和支持并测128Site的先进封装系统模块测试机及分选机，不仅成为了国内首家拥有自主研发Sub-6G射频矢量信号收发板卡的厂商同时也成为了国内首家拥有支持并测128Site系统模块测试机加配套分选机解决方案的厂商。公司的SIP先进封装模块测试系统持续获得客户订单。射频专用测试机在硬件性能上已经可以满足射频开关（Switch）、低噪放大器（LNA）、功率放大器（PA）、滤波器（Filter）、射频调谐（Tuner）所有 5G射频前端芯片以及 UWB、星闪、Wiffi（6、7）等IOT芯片的测试，最高可支持 10GHz的射频信号的收发和分析。公司是全球为数不多的同时开发ATE架构和PXIE架构两个大类测试机的厂商。

  在新能源车行业市场拓展方面公司一方面依托美国分支机构优势已经成为美国最大电动车厂商的指定供应商，合作关系稳定，订单逐年增加，另外一方面公司看到了国内造车新势力的崛起，扩大国内销售团队，积极开拓国内相关优质客户并获得了相关客户认可。公司正通过不断地加大技术和产品研发，构建在新能源汽车测试领域的核心能力和护城河，已经形成车载电脑测试、车身控制器测试、充电枪和充电桩测试、高压电池性能、电驱控制器、智能驾仓、ADAS相关传感器等相关测试等成熟解决方案。

  公司长期以来与市场上最优质的客户合作，行业地位突出。通过多年的积累，公司已在技术研发、品牌声誉、产品品类、综合服务能力等方面形成了一定的优势，凭借优秀的产品研发能力、快速响应客户需求的反应能力、全面的技术支持能力、长期稳定的生产制造能力、持续的质量控制能力、合格的技术保密能力以及提供综合解决方案的能力，公司已成为苹果、三星、索尼、LG、夏普（鸿海）、京东方、JDI、晶方科技、立讯精密、歌尔股份、富士康、韦尔股份等国内外知名企业优质的合作伙伴，与客户建立了密切稳固的合作关系和信任壁垒。

  3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 1、平板显示检测行业：

  平板显示检测是平板显示器件生产各制程中的必备环节，在平板显示器件的生产过程中进行显示、触控、光学、信号、电性能等各种功能检测，其发展受下游产业的新增产线投资及因新技术、新产品不断出现所产生的产线升级投资所驱动，与平板显示产业的发展具有较强的联动性。

  苹果官宣将于2024年推出的OLED屏的iPad，将比目前LCD屏幕实现更高的色域和更低功耗，随着OLED从手表、手机等小尺寸往中尺寸的渗透，预计将拉动三星、LG、京东方等平板显示厂商对8.6代OLED前后道工厂的投资，带来了对于相关制程设备和检测设备的新需求。

  近年来，MicroLED、MicroOLED等新型微显示技术得到越来越广泛地关注。MicroLED均是继小间距MiniLED后LED显示技术升级的新产品，除了继承小间距LED所具有的无缝拼接、宽色域、低功耗和长寿命等优点，还拥有防护性好、可视角度大、PPI高、亮度高和对比度高、更高像素等优势，有望在未来2-3年内成为高端电视、VR、AR等头显及高端户外穿戴终端、高端电动车抬头显示的主要解决方案之一。

  与MicroLED显示不同的MicroOLED显示，则被称为“最适用于近眼显示行业的微显示技术”。

  MicroOLED是显示结合半导体工艺和OLED技术，以单晶硅作为有源驱动背板而制作的主动式有机发光二极管显示器件，又被称作“硅基OLED”。MicroOLED显示集电子、光学、材料、半导体等技术于一体，除拥有OLED技术自发光、响应速度快、工作温度范围宽、全固态等特点外，还兼具体积小、重量轻、功耗低、PPI高等特点，大多数都用在近眼式显示系统，是近眼式显示系统的核心器件。2024年苹果发布的MR眼镜visionpro采用了双目1.4英寸MicroOLED屏幕，实现了良好的视觉体验。

  凭借更为优越的显示性能，MicroLED和MicroOLED等新型微显示技术目前已在各类新兴显示器件中被尝试应用，例如MicroOLED技术已被应用于VR/AR头显设备。而根据IDC的数据，2023年全球VR/VR头显出货量近1000万台，2025年有望达到2000万台。因此，受益于新兴消费电子产品的需求拉动，Mini/MicroLED和 MicroOLED等新型微显示技术未来将具有广阔的市场前景，未来也将带动配套平板显示检测设备需求增长。

  随着我国集成电路产业的不断发展，装备制造业技术水平的不断提高，以及近年国际贸易摩擦增多，国产半导体设备已成为各大国内集成电路制造工厂的必要选择项。国产测试设备作为下游核心半导体设备之一，将更频繁地进入集成电路工厂的试用或采购清单，中低端模拟测试机和分选机已经大部分实现国产替代，探针台和高端测试机国产化率非常低，但替代进程明显提速。

  发展集成电路产业已经上升至国家战略高度，形成自主可控的核心技术迫在眉睫，在国家产业政策扶持和社会资金支持等利好条件下，国内半导体设备领域将涌现更多具存在竞争力的产品，在更多关键领域实现进口替代。

  目前全球半导体检测设备市场仍由国外厂商占据绝大部分市场份额，国内市场方面虽然国内厂商在模拟测试机细分产品赛道国产替代比较成功，但在占比最大的SOC测试机以及用于DRAM、NAND等的存储芯片测试机以及近年增长迅猛的射频专用测试机领域仍然处于近乎空白状态，包括公司在内的国内厂商始终在努力追赶海外行业领导企业。展望未来，随着诸多新投资产线陆续进入设备采购高峰，预计率先实现细分领域进口替代的国内半导体检测设备厂商将迎来新一轮快速增长，在国际贸易摩擦频现的大背景下我国半导体产业链国产替代大趋势不可阻挡。

  同时，近年来随着晶圆代工制程的物理极限临近，封装技术对芯片性能的重要性日益凸显，SIP技术亦得到了主流晶圆代工厂商的积极应用。SIP技术能够将多种功能芯片（包括处理器、存储器等）集成在一个封装内，从而实现一个基本的完整功能。SIP技术采用堆叠方式，将性能不同的电子元件集成在同一IC芯片上，在丰富产品性能同时优化了内置空间使用率，满足了消费者对终端产品的高性能与轻薄化需求，因此具有广阔的市场前景。

  目前，SIP技术已被运用于消费电子领域，苹果公司率先在其TWS耳机芯片模组、Wifi模组等核心组件的生产环节引入SIP技术；未来，随着可穿戴设备、5G手机等消费电子产品的市场规模不断扩大，SIP技术将在更多领域得到应用。

  SIP技术的广泛应用，亦带动了下游厂商对配套测试设备的需求。由于 SIP技术实现了芯片的模组化和系统级整合，因此针对SIP芯片的检测需要满足覆盖功能多、差异化程度高的需求，这也导致了检测环节的耗时增长。传统ATE架构SOC测试机虽然功能强大虽然完全能满足SIP等系统级封装模组的测试要求，但高昂的价格很难降低SIP等先进系统级封装的测试费用。兼顾测试效率和价格优势的PXIE架构小型测试机正逐步被SIP等系统级封装厂商认可。

  可穿戴设备是高速发展的消费电子细分领域，其外观尺寸、内部结构、元器件数量等发生变化将带来组装制程的更新，尺寸和内部结构的变化将直接影响可穿戴设备组装的工艺需求及工序内容，尤其是新功能的丰富、设计的优化必然对组装测试设备的电压、电感、信号衰减，频率等参数设计提出了更高的要求。

  基于芯片技术、传感技术、物联网技术、5G等信息技术的不断发展融合，近年来可穿戴设备实现快速迭代，从而不断满足消费者对可穿戴设备的多样化需求。在功能不断丰富的同时，可穿戴电子产品制造商对生产精度、速度的要求也逐步的提升，对于生产设备的组装速度、组装精度、测试速度等提出更高的要求，由此也要求智能装备满足对应要求。可穿戴产品的升级换代，也催生了新的组装及检测需求。产品功能的不断丰富和设计的不断优化，对组装检测设备的电压、电感、信号衰减、频率等参数设计提出了更高的要求。因此，组装及检测设备厂商也需要综合开发运用多种技术，及时推出功能更多、性能更优的组装及检测设备，以满足可穿戴设备生产厂商的需求。

  全球汽车未来发展的方向是新能源化、电动化，这已经成为全世界各国和企业的共识。过去，很多国家对这点存在争议和摇摆，而中国的新能源汽车产业一直在增长，不断迈上新台阶。目前，中国的新能源汽车渗透率已超过10%，且预计到2025年会突破30%；美国、欧洲等国家或地区的渗透率也在不断提升。目前各国电动化的技术路线有所差异，如中国以纯电为主，欧洲以插电为主，日本则以弱混为主。

  大领域的新技术和新需求出现了爆发式的增长，同时由于汽车电气化、智能化程度的巨大提升，高级驾驶辅助系统（AdvancedDrivingAssistanceSystem，简称 ADAS）利用安装在车上的各式各样传感器（毫米波雷达、激光雷达、单\双目摄像头以及卫星导航），在汽车行驶过程中随时感应周围的环境，收集数据，进行静态、动态物体的辨识、侦测与追踪，并结合导航地图数据，进行系统的运算与分析，从而预先让驾驶者察觉到可能发生的危险，有效增加汽车驾驶的舒适性和安全性，正是由于具有以上的优势，近年来ADAS市场急速增长。