的需求就非常大了。在海量的IC芯片运用中，咱们都期望是有环保，防伪，永久的符号重要的参数，内容信息。所以IC芯片挑选运用

  芯片可以在硅板上调集多种电子元器件构成电路，以此来完结某种特定功用，而芯片外表上为了辨认或其他功用，总会有一些图画、数字等，正是如此，市面上需求可以在如此小面积的资料上进行精细、详尽的芯片激光打标，还不能损坏芯片的功用特点。

  锦帛方激光提出了一套完好的解决方案，并已在出产中使用。下面咱们就来了解一下：

  (1)规划IC激光主动打标体系整体机械结构，结构规划选用模块化，可重组化规划，一方面削减更新换代本钱，进步功率。一起夹具可快速替换,完结多种类，小批量的IC芯片柔性出产。

  (2)承认激光器的选型，以满意工件质量和外观的要求。因而，对现有的激光器类型进行挑选，承认适合的激光类别与功率。

  (3)完结IC芯片激光主动打标精度确保，以机械定位为根底,结合数字图画处理卡为中心的图画处理体系，多轴运动操控卡操控的运动体系与DSP卡操控的激光器振鏡扫描打标技能，完结IC芯片激光打标的高精度，高速度要求。

  (4)对完结的IC芯片激光主动打标体系来进行了联合调试及试运行，针对不同IC芯片产品，优化操控参数,满意了设备规划的基本要求及IC芯片激光打标精度要求。

  (5)开发激光主动打标操控软件，使用面向对象的编程办法完结根据可视化的人机操作界面，整合了激光器，图画处理体系与运动操控办理体系操作。

  综上5点：需求在IC芯片封装胶外表符号永久性的0.5mm左右巨细的字符及企业Logo图画，以便进行产品辨认追寻及企业宣传。因为IC面积小,打标方位精度要求高(小于0.05mm)，适合采取了激光打标。一起结合机电体系模块规划能轻松完结多种类，小批量的IC打标柔性出产。锦帛方激光在很多的IC芯片激光打标事例中积累了丰厚的经历与技能讨论研讨。