2023年1月13日联动科技（301369）发布了重要的公告称易方达基金祁禾 何崇恺 欧阳良琦于2023年1月12日调研我司。

  答：分立器件检测系统方面，功率半导体分立器件检测系统是公司的重点布局方向，公司最新推出 QT-8400 系列检测系统，主要面向高功率、高速率、高精准及第三代半导体晶圆和模块的测试需求，目前正在大力推广中，备受客户关注，是公司未来主体业务增长点之一。集成电路检测系统方面，公司模拟及数模混合集成电路检测系统的技术性能和产线应用已成功获得了华天科技、通富微电、利扬芯片、安森美集团等知名客户的有效验证并实现批量供货；公司在研的大规模混合信号检测系统，通过对现有 QT-8000系列模拟及数模混合集成电路检测系统的功能模块完善和技术指标升级，从而满足模拟及数模混合集成电路芯片逐步的提升的测试要求；公司的 QT-9000 大规模数字集成电路检测系统面向数字及部分 SoC 类芯片的测试需求，正处于研发验证阶段。数字及 SoC 类集成电路测试领域市场空间巨大，该产品的研发将有利于公司逐步提升数字通道的性能水平及同步精度，拓展数字及 SoC 类集成电路的测试能力，加快公司在数字及 SoC 类集成电路测试领域的布局，获取更为广阔的市场空间。

  答：半导体自动化检测系统的技术关键点是通过持续研发创新、优化电路设计和迭代软件算法，使检测系统覆盖更多的功能模块，测试资源更多，测试范围更广，测试功率密度更大，测试精度更高，并行测试能力更强，设备性能具有更高的一致性、稳定性和可靠性。公司的 QT-4000 系列功率器件综合测试平台，能满足 300/6KV 高压源、超大电流源等级的功率器件测试要求，测试功能涵盖直流及交流测试并可以有效的进行多工位测试的数据合并，以及第三代半导体新材料 GaN 动态导通电阻（DRDSON）的测试，能够很好的满足目前主流的功率半导体芯片和第三代半导体新材料测试要求，是目前国内功率器件测试能力和功能模块覆盖面最广的供应商之一。目前公司半导体分立器件检测系统已大量应用于大功率器件和第三代半导体器件的测试，代表客户包括安森美集团、安靠集团、力特半导体、通富微电、扬杰科技、斯达半导体、三安光电等。未来，公司将根据半导体下游应用的新技术、新工艺和新材料的发展状况，依托现有的技术储备，持续加大对半导体功率分立器件的研发投入，不断的提高大功率器件和第三代半导体参数的测试能力，以及晶圆级多工位的测试能力，把握新能源、电动汽车、高铁等大功率应用领域的发展机遇，逐步实现大功率器件如 IGBT及功率模块测试的进口替代。

  答：半导体激光打标设备主要是通过利用不一样的激光技术，实现各类半导体元器件的精密激光打标，打标内容有企业名称、产品型号等。公司的激光打标设备主要使用在于半导体后道封测环节，包括全自动激光打标设备和非全自动激光打标设备。目前公司的激光打标设备主要为应用于半导体后道封测环节的非全自动激光打标机，市场规模比较小。全自动激光打标设备的市场空间较大，通常以封测产线系统配套商整体供应为主，且系统配套商以境外公司为主，国外公司有较强的先发优势，目前该领域还是以德国 ROFIN、韩国 EO 等进口设备为主。未来公司将进一步加大全自动激光打标设备的市场推广力度，通过深度参与到客户的产线自动化设计中，逐渐实现批量供货以及在客户的原有封测项目的改造中，凭借相当的技术能力和服务优势，替代国外产品，随市场推广成效逐渐显现，有望给公司业务增长带来更多的空间。

  答：公司重视对研发人员的选拔、培养、任用，形成了一支结构稳定、权限明确、配置合理的开发团队。公司采用内部培养和外部招聘相结合的方式来进行研发人才储备，公司研发人员为掌握各类技术、材料、工艺、设备、微系统集成等多领域知识的专业技术人员，在资深技术人员的“传、帮、带”下，逐步积累测试设备的知识储备和从业经验，成长为具备丰富经验的高品质人才。公司也建立了规范的培训体系和招聘机制，建设了成熟、高效的梯队人员储备体制，保证及时有适格的员工弥补人员变动而导致的职位空缺，不影响公司的研发工作。

  答：公司所在的半导体行业后道封装测试领域专用设备行业位于半导体产业的上游。半导体产业处于整个电子信息产业链的顶端，是各种电子终端产品得以运行的基础，与宏观经济发展形势紧密关联，具有周期性特征。2022 年，国内持续受到疫情影响，宏观经济提高速度放缓，传统消费电子需求低迷，行业景气度有所落。2023 年，随着新冠疫情管控措施优化及疫情缓解，经济复苏，消费电子需求有望逐步升。公司对行业的中长期发展保持看好。一方面，近年来国家陆续出台一系列鼓励政策，推动下游客户所在的半导体封测和功率半导体领域的发展，尤其是 IGBT、第三代半导体、先进封装等重点领域，得到国家政策的格外的重视和全力支持，促进了公司下游客户对于半导体封装测试需求的稳定性和持续性。另一方面，受益于国内新能源行业及汽车电动化和智能化的强劲需求，国内功率半导体市场规模发展迅速，成为全世界最大的功率半导体消费国，具有广阔的国产替代空间。功率半导体市场的稳定增长与国产替代进程的加速将会持续带动下游客户对封测项目的产能投资，将为公司功率半导体检测系统的业务拓展带来新的发展机遇和市场空间。

  联动科技（301369）主营业务：半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售

  联动科技2022三季报显示，公司主要经营收入2.71亿元，同比上升24.56%；归母净利润1.03亿元，同比上升37.09%；扣非净利润9988.21万元，同比上升37.19%；其中2022年第三季度，公司单季度主营收入7626.39万元，同比下降10.2%；单季度归母净利润2705.23万元，同比下降18.87%；单季度扣非净利润2667.04万元，同比下降19.54%；负债率6.12%，投资收益61.72万元，财务费用-787.99万元，毛利率65.63%。

  该股最近90天内无机构评级。融资融券多个方面数据显示该股近3个月融资净流出1499.53万，融资余额减少；融券净流入0.0，融券余额增加。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，联动科技（301369）行业内竞争力的护城河一般，盈利能力优秀，营收成长性一般。财务相对健康，须关注的财务指标包括：应收账款/利润率。该股好公司指标3.5星，好价格指标1.5星，综合指标2.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

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