定坐落“中型都市智电SUV”，一起也是e渠道3.0 Evo打造的首款车型。

  据悉，海狮07EV搭载的高效十二合一智能电驱体系，全系搭载1200V碳化硅电控，选用23,000rpm全球量产最高转速电机，其极速可达225km/h以上。

  e渠道3.0 Evo的中心亮点包括五大“立异技能集群”：CTB整车安全架构技能集群、智能宽温域高效热泵技能集群、十二合一智能电驱技能集群、全域智能快充技能集群、智能运动操控技能集群。

  其间，高效十二合一智能电驱体系，集23000rpm电机、高效减速器、碳化硅电控、整车操控器（VCU）、电池管理器（BMC）、直流变换器（DC-DC）、车载充电器（OBC）、配电模块（PDU）、智能升压模块、智能升流模块、智能自加热模块、能量管沉着控体系于一体。

  在SiC模块方面，e渠道3.0Evo更是选用了立异的叠层激光焊技能，替代传统的螺栓衔接工艺，选用叠层激光焊碳化硅功率模块，杂散电感大幅度下降75%，电控最高功率达99.86%，过流才能提高了10%，完成碳化硅功率模块功能全面跃升。

  基于此，整车的能量转化功率更加高，体系的归纳工况功率最高达92%。在日常城市驾驭工况下，出行功率提高7%，续航路程可提高50km。

  除此之外，没有了螺杆，直流母线不需要在螺丝周围有额定的爬电间隔。而汽车行业的一个要求是尽可能地下降螺杆衔接，激光焊接端子则供给了较小的触摸电阻和牢靠的衔接，以及较快捷的装置流程。

  比方赛米控丹佛斯eMPack系列就选用了功率端子的激光焊接技能。依据“耿博士电力电子技能”一文中提及，2021年赛米控在PCIM的一篇论文“Low stray inductance automotivepowermodule using SiC Chipsand welded power terminals ”，说到对外功率端子与电容的衔接也可以运用激光焊接，与传统螺纹端子比较，焊接衔接将供给十分低的触摸电阻， 5mm^2的焊接面积电阻＜4uΩ，损耗

  如下图，薄膜电容端子与模块叠层端子相匹配，经过激光焊接进行衔接。下面的负母线端子比上面的正母线端子宽是为了答应经过一个拼装过程进行焊接。省去了螺丝的衔接给别的的当地留出了更多的运用空间。

  再比方，博世在此前的北京车展上也展出了其新一代碳化硅功率模块CSL和LSL，选用博世第二代1200V，９毫欧的碳化硅（SiC）芯片。

  在模块封装方面，CSL和LSL别离采取了壳封和塑封的结构设计，依据碳化硅芯片特性对尺度进行了优化，显着提高了电驱产品的功率密度，并支撑功率端子螺钉衔接或激光焊衔接，满意商场对全桥半桥的多样性需求。