FPGA领域的玩家多年来都波澜不惊，所以当2015年唯一可称得上直接竞争对象的Altera被英特尔收购成为轰动一时的大新闻，人们也纷纷猜测赛灵思将何去何从，摆在这家FPGA领导厂商面前的，一种原因是可以从竞争对手那里攫取更多市场占有率的机会，另一方面则是大约十年来全球FPGA市场的容量始终保持在40亿美元左右未见增长的窘境。

  人工智能的风潮从技术一路蔓延到硬件，让“芯片”成为今年行业里盛极一时的主题。人们关注通用芯片领域里CPU和GPU不断刷新的基准（benchmark），更对专用芯片（ASIC）领域不相同场景下不断问世的解决方案表示出了空前的热情。

  前不久的Nova 3发布会上，华为推出了Nova 3及Nova 3i两款智能手机，前者使用的是麒麟970处理器，后者首发了麒麟710处理器。单看处理器的线更重要，因为这代表着华为终于有了堪用的中端处理器，不需要再用落伍的麒麟659撑着中端机了。今天麒麟710处理器的Geekbench 4跑分曝光了，单核1601分，比麒麟659提升70%以上，不过与高通的骁龙710处理器依然有一定的差距。

  美光科技公司推出了5200系列 SATA SSD，该产品基于64层3D NAND技术，5200系列固态盘为经济实惠的虚拟化工作负载提供了成本优化的SATA平台，这些工作负载在HDD，BI / DSS，VDI，块/对象和媒体流。

  从前年下半年开始DRAM和NAND这种存储元件已经连续涨价6个季度了，连续的涨价让手机和PC行业叫苦连天，然而作为全球最大的存储芯片生产商三星却因此赚得盘满钵满，在最佳刚发布的2017年第四季度财务报表中，三星电子半导体业务部门在上季度利润高达10.9万亿韩元，较前年同期的4.95万亿韩元增长了一倍多，然而这事情成功吸引到了发改委的注意，此前发改委就此事约谈了三星。

  近日，Lane Electronics为专业音频和照明系统的设计人员以及许多工业应用领域的设计人员推出了几种Neutrik电缆和底盘连接器系列。

  近日，Hirose扩充了其坚固耐用的IX Industrial系列新产品，新产品有用于更快安装的绝缘位移连接器(IDC)插头组件和用于非以太网应用的“B”键版本。

  对电信、数据、工业、仪器和医疗设施性能日渐增长的需求正推动着连接器设计朝更小空间、更多电源信号的方向发展。线性电流密度的最大化意味着功率更大，连接器的占位空间更小，功能先进。这些特点是上述细分市场系统总体设计的快速变化和一直增长的需求所带来的结果。

  当前由于金价上涨和稀缺， 作为贵金属的钯受到连接器领域技术人员的青睐，因为钯具有与金相近的导电性能以及比金高的耐磨性，并且相比来说较低的价格。钯镍作为代金接触材料，在国际间已是个普及的问题了。

  Bulgin的M12圆形连接器为现场安装提供了经济高效且灵活的连接解决方案，有助于减少过程控制、制造自动化和工业仪表应用中的停机时间。它们现在可从RS Components获得。

  公司公布2018年一季度报告。公司实现营业收入14.77亿元，同比增长3.86%：实现归母净利润1.67亿元，同比下降8.89%，公司业绩表现基本符合我们预期。

  Stingray是一个低高度、紧凑和密封的连接器，背贴壳体平放以防止钩挂和损坏。由于其强大的磁性连接，它可以自我调整，并且可实现电缆布线的定制和灵活性，因为当连接器插拔时，电缆可以旋转360度。

  本文将讨论QFSP收发器和SFP收发器间的光传输链路（例如40GbE收发器和10GbE收发器间的光纤连接），即并行8芯光纤到2芯光纤链路。

  Nano One Materials 公司是一家总部在温哥华的科技公司，该公司正在开发一种专利技术，用于降低电动汽车的生产所带来的成本、提高储能，促进下一代高性能电池材料的开发。该处理技术通过实现扩宽锂电池的原材料规格来解决基本的供应链限制的问题。

  7月17日下午，南京江宁滨江开发区与韩国LG化学正式签约，总投资20亿美元的LG化学电池项目落户滨江。这是滨江开发区第一家世界500强企业。

  近日，北美外设厂商NZXT(恩杰)发布了旗下E系列3款全新ATX PSU电源，包含了500W、650W与850W三种型号。

  32核心64线程的AMD新旗舰线程撕裂者ThreadRipper 2990X即将登场，那么在核心线程数翻了一番、完全超越Intel之后，其表现能达到什么程度呢？超频高手Der8auer近日就进行了一次模拟测试。

  今天，技嘉正式对外发布了旗下AORUS系列两款新电源——P850W和P750W，这是技嘉AORUS品牌下首款PC电源。

  欧司朗为日本市场推出第二代专业级高端防水型恒压驱动电源-OPTOTRONIC®OT 24 DIM P G2，该款产品符合PSE认证，PSE的认证是日本强制性安全认证，用以证明电子科技类产品已通过日本电气和原料安全法或国际IEC标准的安全标准测试。

  随着主板厂商给Z370主板升级BIOS以支持新一代处理器，英特尔九代酷睿发布的日期慢慢的接近了，由于制程工艺以及Coffee Lake架构未变，九代酷睿在新技术上没什么亮点，但是核心数将会提升到8核16线程，多核性能会是个亮点。英特尔新一代处理器预计在8月1日发布，但是这次传出的消息就比较劲爆了，九代酷睿将会放弃使用了六年之久的硅脂导热，重新回归之前的焊料散热，所以温度、超频性能值得期待，6核的Core i7-9700K可以超频到5.5GHz。

  电池测试、电化学阻抗谱与半导体测试等测试和测量应用需要准确的电流和电压输出直流电源。在环境和温度变化为±5°C时，设备的电流和电压控制精度需要...

  （电子发烧友网报道 文/章鹰）9月中旬以来，电子时报报道，业内人士透露，随着交付周期延长到6个月以上，模拟芯片供应商德州仪器（TI）和安森美均已...