从简陋的实验室活动开始到今天的自动晶圆制造厂,随着新电路、商务因素和全球竞争的增长，半导体产业持续进化。虽然摩尔定律依然是制定生产的目标，财务情况是制定生产设施、设备和工艺的目标。全部的生产能力和拥有成本是确定底线的因素。提高底线的策略包括将拥有成本、自动化、成本控制、计算机自动化制造、计算机集成制造和统计过程控制最大化。

  当今世界半导体产业具有每年3000亿美元的销售额并支撑370亿美元的设备产业和470亿美元的材料产业1。引人注目的是在这个产业中，它从始至终保持市场驱动和孵化新产品，从大型计算机到台式电脑和笔记本电脑到手持无线设备的探索。这个产业已经创造了一个兼具文化、经济和几十年前无法想象的国际影响力的新世界。

  电路设计的创新天才和在制造技术领域的革命性跨越一直驱动着这些创新。在这二者之中，正是制造(微芯片制造)已经生产出比往性能更高的产品，以每次更大的量、更高的质量等级和更低的价格。

  半导体产业在20世纪40年代开始提供商用产品。那时的生产线仅比实验室的数量多一点，而工人也大多是训练有素的技术人员。在1965年英特尔(Intel)公司的戈登·摩尔(GordonMoore)发表了他的观察报告:晶体管密度每18到24个月翻一番。这就是众所周知的摩尔定律，这个观察报告不仅预测产业的未来而且变成产业的指南。它还划分了驱动产业成长的产业周期。

  摩尔定律的综合实现是导致更佳的性能和成本降低的特征尺寸减小(按比例)，并且导致性能下一次提升的依次是增长市场和吸引投资。

  到了20世纪70年代，生产的场所也变成拥有高度专业化的设备和熟练生产工人的净化间。一片2000~3000平方英尺的制造区域的造价可达200~300万美元。

  VLSI/ULSI集成电路时代所见到的晶圆直径增长到200mm，一个晶圆的尺寸太大且太贵重没有办法进行手动操作。因此，产业转向自动化，具有1级的净化间，以及更专业的自动设备和工艺控制管理系统。到了21世纪初界开始提供大型的微处理器和将总系统结合在一个芯片上(SoC)。随着晶圆制造设施的成本上升到80~100 亿美元,产业变成以大公司为主导。考虑到驱动生产的基本工艺的诸多因素，这样的成本并不算太惊人。

  生产一片有功能的芯片有诸多成本因素。这一些因素大体上分为固定成本和非固定成本。固定成本是不管芯片是否生产或售出都存在的成本。非固定成本是随着产品的产量上下波动的成本。

  正因晶圆制造成本高，在芯片需求量增大和晶圆因尺寸增加而带来的成本上涨，这对针对晶圆做精密切割的划片机精度提出了更高的要求。

  国内在这一方面走在行业第一梯队的中国企业以深圳陆芯为代表。深圳陆芯半导休有限公司汇聚了行业精英，拥有现代化管理模式。企业具有精密机械自动化技术、电气自动化技术、计算机应用技术、半导体划片工艺应用技术的研发中心，聚集了一批相关领域资深的高级专业人才和研发专家；公司采用了先进、科学、有效的现代化企业管理模式，成功建成多条完整的半导体划片设备专用产线和一间专业的万级净化间划切实验室。

  在产品力方面，目前已成功研制并量产LX6366型双轴精密划片机和LX3352单轴高端精密划片机，兼容6-12英寸材料切割，设备性能均超国际标准。更建立了完善的交货和售后保障，缩短交货周期至3个月，而精度和稳定能力是陆芯精密划片机的核心竞争力。